[发明专利]一种光电子器件的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201510211639.9 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104882528A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 于军胜;王煦;范惠东;王瀚雨 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L51/52 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 杨保刚;晏辉 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种光电子器件的封装结构及封装方法，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，其特征在于，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：虫胶、丙三醇、氧化铅、甲苯二异氰酸酯、三甲醇基丙烷、对苯二酚、四氢呋喃、2-羟乙基甲基丙烯酸酯、二月桂酸二丁基锡、2,2-二甲氧基-苯基甲酮和三羟甲醇丙烷三丙烯酸酯。该封装结构能够有效地阻挡周围环境中的氧气和水，有利于提高器件的稳定性，延长器件的寿命；同时，该封装方法具有制备工艺简单、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子器件的封装结构，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，其特征在于，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：![]()
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于电子科技大学，未经电子科技大学许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510211639.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：电子束退火制备二硼化镁超导线材或带材的方法
- 下一篇：半导体器件
