[发明专利]一种光电子器件的封装结构及封装方法

说明书

技术领域

本发明涉及光电子技术领域，具体涉及一种光电子器件的封装结构及封装方法。

背景技术

近10年来，随着光电子技术的迅速发展，发光二极管、有机发光二极管、太阳能电池、薄膜晶体管等光电子产品已逐步发展成熟，极大的改善了人们的生活，成为最具前景的高科技产业。同时，光电子信息技术在社会生活各个领域的广泛应用，也创造了日益增长的巨大市场，光电子信息领域的竞争正在世界范围展开，必将成为未来电子信息领域最为活跃的研究方向。

光电子器件主要包括有机电致发光器件、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管、紫外光探测器、红外光探测器等，因其低碳环保的特性符合当下倡导的绿色生活主题而成为了最具发展潜力和应用市场的光电子器件。虽然有机光电子器件具有优良的性能，但仍然存在一些亟待解决的问题：由于其组成部分大都是采用有机材料制备在刚性(如玻璃或硅片)或柔性基板上，而有机材料本身对外界环境具有很强的敏感性，随着时间的推移，大气环境中的水和氧等成分会对材料产生严重的负面作用，从而未封装的器件在大气环境中放置后会使得器件性能逐渐降低，甚至完全失去性能。具体来说，氧气使有机材料产生氧化而会生成羰基化合物，此化合物是严重的淬灭剂，另外，材料变质就会形成黑斑，并伴随器件性能下降。水汽的影响更显而易见，它的主要破坏方式是导电电极对有机层化合物的水解作用，使稳定性大大下降。因此，对有机光电子器件进行封装，提高其使用寿命，抑制其性能的退化与失效，就显得十分必要，为而采用何种封装材料以及何种封装方法也就成了解决问题的另一个突破点。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是如何提供一种光电子器件的封装方法，该封装方法解决了光电子器件对水和氧气等的敏感性问题，能够增强器件对水和氧的阻隔能力，提高了器件的稳定性和寿命。

本发明所提出的技术问题是这样解决的：一种光电子器件的封装结构，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：

本发明的封装结构中，所述无机封装材料为金属氧化物或金属硫化物或金属氮化物，金属氧化物为氧化钙、五氧化二钽、二氧化钛、二氧化锆、氧化铜、氧化锌、三氧化二铝、三氧化二铬、二氧化锡、氧化镍或五氧化二锑中的一种或多种，金属硫化物为二硫化钛、硫化铁、三硫化二铬、硫化铜、硫化锌、二硫化锡、硫化镍、三硫化二钴、三硫化二锑、硫化铅、三硫化二镧、硫化铈或二硫化锆中的一种或多种，金属氮化物为氮化硅或氮化铝中的一种或两种。

本发明还公开了一种光电子器件的封装方法，包括以下步骤：

①制备光电子器件；

②在所制备的光电子器件上制备无机封装材料层；

③在无机封装材料层上制备紫外光固化树脂层；

④对步骤③处理后的光电子器件表面进行紫外光固化处理30秒；

⑤对紫外光固化后的器件，继续重复步骤②、③和④的操作，连续重复n-1次，1≤n≤20；

⑥测试封装后器件的寿命以及其他各项参数。

本发明的封装方法中，所述无机封装材料层和紫外光固化树脂层是通过真空蒸镀、离子团束沉积、离子镀、直流溅射镀膜、RF溅射镀膜、离子束溅射镀膜、离子束辅助沉积、等离子增强化学气相沉积、高密度电感耦合式等离子体源化学气相沉积、触媒式化学气相沉积、磁控溅射、喷墨打印、电镀、喷涂、旋涂、浸涂、辊涂或LB膜中的一种或者几种方式而形成。

本发明的封装方法中，所述光电子器件是一种光电之间、电电之间或电光之间可以进行信号和能量转换的器件。

本发明的封装方法中，光电子器件为有机电致发光二极管、无机发光二极管、有机太阳能电池、无机太阳能电池、有机薄膜晶体管、无机薄膜晶体管或光探测器。

本发明的封装方法中，紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：

本发明的封装方法中，所述无机封装材料为金属氧化物或金属硫化物或金属氮化物，金属氧化物为氧化钙、五氧化二钽、二氧化钛、二氧化锆、氧化铜、氧化锌、三氧化二铝、三氧化二铬、二氧化锡、氧化镍或五氧化二锑中的一种或多种，金属硫化物为二硫化钛、硫化铁、三硫化二铬、硫化铜、硫化锌、二硫化锡、硫化镍、三硫化二钴、三硫化二锑、硫化铅、三硫化二镧、硫化铈或二硫化锆中的一种或多种，金属氮化物为氮化硅或氮化铝中的一种或两种。