[发明专利]一种PCB平整度控制方法在审
| 申请号： | 201510184145.6 | 申请日： | 2015-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN105764257A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 李民善;纪成光;袁继旺;陈正清 | 申请（专利权）人： | 东莞生益电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 路凯;胡彬 |
| 地址： | 523039 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种PCB平整度控制方法，包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理；通过电镀工艺在PCB散热结构表面电镀既定厚度的电镀材料或通过蚀刻工艺在PCB的散热结构表面蚀刻掉既定厚度的散热材料，使散热结构与PCB之间的厚度差得到精确控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 平整 控制 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB平整度控制方法，其特征在于,包括：提供局部预埋有具有导电性能的散热结构的PCB；在所述PCB的与所述散热结构具有平整度要求的表面贴覆干膜；对所述干膜进行图形制作，露出与所述PCB之间具有平整度要求的所述散热结构；对露出的所述散热结构进行表面处理。
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