[发明专利]平面布局最佳化的堆栈式影像传感器及其方法有效
申请号: | 201510161978.0 | 申请日: | 2015-04-07 |
公开(公告)号: | CN104979366B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 沈捷 | 申请(专利权)人: | 豪威科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人: | 宋融冰 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种平面布局最佳化的堆栈式影像传感器及用于设计该传感器的方法。传感器层包括分割成PSA群组的多个PSA;电路层包括每一个通讯式耦合于不同的PSA的多个ADC;每一个ADC半对齐于有关与其通讯式耦合的PSA的PSA群组。ADC的平面布局最大化在电路层上相连且不被ADC间断的全域型空间。所导致的电路层平面布局具有与一个或多个包括ADC的局部型空间交错的一个或多个全域型空间。 | ||
搜索关键词: | 平面 布局 最佳 堆栈 影像 传感器 及其 方法 | ||
【主权项】:
一种平面布局最佳化的堆栈式影像传感器,包括:传感器层,其具有形成相连的二维像素数组的多个像素子数组;电路层,其具有局部型空间,所述局部型空间具有与至少一个不被模拟‑数字转换器中断的相连的全域型空间交错的多个模拟‑数字转换器;所述模拟‑数字转换器被设置以最大化所述至少一个相邻的全域型空间。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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