[发明专利]保护膜、用于晶圆划片膜的基材薄膜及其制造方法有效
| 申请号： | 201510136593.9 | 申请日： | 2015-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN104788775B | 公开（公告）日： | 2018-04-27 |
| 发明（设计）人： | 陈田安;崔庆珑 | 申请（专利权）人： | 威士达半导体科技（张家港）有限公司 |
| 主分类号： | C08L23/06 | 分类号： | C08L23/06;C08L23/08;C08L31/04;B29C69/00 |
| 代理公司： | 常州市维益专利事务所(普通合伙)32211 | 代理人： | 陆华君 |
| 地址： | 215633 江苏省苏州市张家港保税区华达路3*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种保护膜、用于晶圆划片膜的基材薄膜及其制造方法，该制造方法包括(1)、物料混合，该物料按照重量比包括5％～30％的低密度聚乙烯(LDPE)、10％～45％的线形低密度聚乙烯(LLDPE)、20％～50％的茂金属聚烯烃(MLDPE)、5％～35％的醋酸乙烯酯共聚物(EVA)、0.1％～5％的助剂；(2)、将所述物料进行吹塑法或者流延法制膜，同时采用颗粒度为0.1um到10um的压纹辊进行单面压纹。本发明所获得的基材薄膜相比一般的塑料薄膜做出的晶圆划片膜产品，这种薄膜做出的晶圆划片UV膜产品其优点是1.需要的UV光能量更小；2.产品不会“粘棍”，3.产品不容易破膜和残胶。 | ||
| 搜索关键词： | 保护膜 用于 划片 基材 薄膜 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于晶圆划片膜的基材薄膜的制造方法，其特征在于，包括：(1)、物料混合，该物料按照重量比包括30％的低密度聚乙烯、20％的线形低密度聚乙烯、40％的茂金属聚烯烃、9％的醋酸乙烯酯共聚物、余量为助剂；(2)、将所述物料进行吹塑法制膜，同时采用纳米压辊进行单面压纹,所述纳米压辊表面凸起颗粒的直径尺寸为1μm，纳米压辊的压力为0.5kg，形成厚度150μ m 的基材膜。
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