[发明专利]一种薄膜封装结构和具有该结构的有机发光装置在审
| 申请号： | 201510114723.9 | 申请日： | 2015-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN104716270A | 公开（公告）日： | 2015-06-17 |
| 发明（设计）人： | 肖玲;李贵芳;胡妞 | 申请（专利权）人： | 上海和辉光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 冯志云 |
| 地址： | 201500 上海市金山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种薄膜封装结构，用于封装基板上的功能器件，包括：覆盖于所述功能器件之上的混合层薄膜与位于所述混合层薄膜之上的无机层薄膜，所述混合层薄膜主要由非晶态三氧化二铝与晶态氧化物组成。同时提供一种包括基板、位于所述基板上的OLED器件及如上述薄膜封装结构的有机发光装置。由混合层薄膜与无机层薄膜形成的保护膜成膜坚固，致密性和均匀性好，可达到有效封装效果，器件重量和成本可显著降低，利用溅射技术沉积上述混合层薄膜和无机层薄膜过程中，无任何化学气体参与或释放，对环境无任何威胁，实现环境友好的封装目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 薄膜 封装 结构 具有 有机 发光 装置 | ||
【主权项】：
一种薄膜封装结构，用于封装基板上的功能器件，其特征在于，包括：覆盖于所述功能器件之上的混合层薄膜与位于所述混合层薄膜之上的无机层薄膜，所述混合层薄膜主要由非晶态三氧化二铝与晶态氧化物组成。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
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H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
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