[发明专利]一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法有效
| 申请号： | 201510098442.9 | 申请日： | 2015-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN104684260B | 公开（公告）日： | 2018-02-02 |
| 发明（设计）人： | 张庭主;黄力;戴勇;敖四超 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公布了一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法，属于线路板制造领域。该方法包括以下步骤S1蚀刻完成第一芯板表面的外层线路L1、内层线路L2，对外层线路L1表面印刷阻焊油墨，然后烘干油墨；S2在第一芯板的内层线路L2表面覆感光膜，曝光后形成保护膜；然后对第一芯板表面沉镍、金；S3退除内层线路L2表面保护膜；S4制作完成单面覆铜的第二芯板的表面线路，将第一芯板内层线路L2表面与第二芯板的线路面进行压合。本发明通过先对第一芯板完成阻焊油墨后再与第二芯板压合，由于第一芯板的双面均已完成内、外层线路制作，内部应力更小，再通过油墨烘干工序的分阶段烘烤释放应力，使第一芯板在与第二芯板压合后形成的线路板的翘曲在0.75％以内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改善 不对称 结构 线路板 方法 | ||
【主权项】：
一种改善不对称压合结构线路板翘曲的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：S1：蚀刻完成第一芯板表面的外层线路L1、内层线路L2，对外层线路L1表面印刷阻焊油墨，然后烘干油墨；S2：在第一芯板的内层线路L2表面覆感光膜，曝光后形成保护膜；然后对第一芯板表面沉镍、金；S3：退除内层线路L2表面保护膜；S4：制作完成单面覆铜的第二芯板的表面线路，将第一芯板内层线路L2表面与第二芯板的线路面进行压合。
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