[发明专利]用于电磁阀的电磁阀线圈单元与制造电磁阀线圈单元的方法有效
申请号: | 201510098286.6 | 申请日: | 2015-03-05 |
公开(公告)号: | CN104900484B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·贝佐尔德;丹尼尔·贝鲁特;马丁·赫廷格;塞巴斯蒂安·卡尔;奥特马尔·米勒;克里斯蒂安·韦伯 | 申请(专利权)人: | 比尔克特韦尔克有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L23/64;H01F41/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 德国英*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | 电磁阀线圈单元包括电磁线圈(104)与连接到那里的电路板(106),此电磁线圈(104)与电路板通过成型材料(118)封装;以及布置在电路板(106)上的LED(108),所述LED发信号传递电磁线圈(104)的切换状态。LED(108)至少部分地被成型材料(118)围绕。提供了光引导元件(122),其布置为与LED(108)接触使得其将从LED(108)发出的光引导到电磁阀线圈单元(100)的外表面。通过将可变形的透明块(124)施加在包括电磁线圈(104)与其上布置有LED(108)的电路板(106)的预装配部件的LED(108)上,并且将预装配部件布置在工具模具中,来制造电磁阀线圈单元(200)。光引导元件(122)布置为使得与透明块(124)接触,并且通过成型材料(118)封装预装配部件。 | ||
搜索关键词: | 用于 电磁阀 线圈 单元 制造 方法 | ||
【主权项】:
1.一种电磁阀线圈单元,其包括:电磁线圈(104)与连接到那里的电路板(106),所述电磁线圈(104)与所述电路板(106)通过成型材料(118)被封装并且与所述成型材料(118)直接接触,使得所述电磁线圈至少部分地被嵌入在所述成型材料中并且至少部分地覆盖有所述成型材料;以及布置在所述电路板(106)上的LED(108),所述LED发信号传递电磁线圈(104)的切换状态;以及提供了光引导元件,其布置为与所述LED(108)接触使得其将从所述LED(108)发出的光引导到所述电磁阀线圈单元的外表面,其中除了所述LED与所述光引导元件之间的连接以外,所述电路板和所述LED完全地被嵌入在所述成型材料中。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造