[发明专利]用于电磁阀的电磁阀线圈单元与制造电磁阀线圈单元的方法有效
申请号: | 201510098286.6 | 申请日: | 2015-03-05 |
公开(公告)号: | CN104900484B | 公开(公告)日: | 2019-05-28 |
发明(设计)人: | 克里斯蒂安·贝佐尔德;丹尼尔·贝鲁特;马丁·赫廷格;塞巴斯蒂安·卡尔;奥特马尔·米勒;克里斯蒂安·韦伯 | 申请(专利权)人: | 比尔克特韦尔克有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L23/64;H01F41/06 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 杨生平;钟锦舜 |
地址: | 德国英*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 电磁阀 线圈 单元 制造 方法 | ||
1.一种电磁阀线圈单元,其包括:电磁线圈(104)与连接到那里的电路板(106),所述电磁线圈(104)与所述电路板(106)通过成型材料(118)被封装并且与所述成型材料(118)直接接触,使得所述电磁线圈至少部分地被嵌入在所述成型材料中并且至少部分地覆盖有所述成型材料;以及布置在所述电路板(106)上的LED(108),所述LED发信号传递电磁线圈(104)的切换状态;以及提供了光引导元件,其布置为与所述LED(108)接触使得其将从所述LED(108)发出的光引导到所述电磁阀线圈单元的外表面,其中除了所述LED与所述光引导元件之间的连接以外,所述电路板和所述LED完全地被嵌入在所述成型材料中。
2.根据权利要求1所述的电磁阀线圈单元,其特征在于,透明块(124)布置在所述LED(108)与所述光引导元件之间,所述透明块至少在通过所述成型材料(118)封装的过程中是可变形的。
3.根据权利要求2所述的电磁阀线圈单元,其特征在于,所述透明块(124)是粘合剂。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁阀线圈单元,其特征在于,所述光引导元件是至少部分透明的内孔插头(110)。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁阀线圈单元,其特征在于,所述光引导元件是至少部分透明的缆线馈入装置(210)。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的电磁阀线圈单元,其特征在于,所述光引导元件是向上延伸到所述电磁阀线圈单元的所述外表面的透明指示构件(328)。
7.根据权利要求6所述的电磁阀线圈单元,其特征在于,所述指示构件(328)至少部分地从围绕其的所述外表面(120)突出。
8.一种制造根据上述权利要求中任一项所述的电磁阀线圈单元的方法,包括步骤:
将可变形的透明块(124)施加在预装配部件(102;202)的LED(108)上,该预装配部件包括电磁线圈(104)与其上布置有所述LED(108)的电路板(106);
将所述预装配部件(102;202)放置在工具模具;
布置光引导元件使得与所述透明块(124)接触;以及
通过成型材料(118)封装所述预装配部件(102;202)。
9.根据权利要求8所述的方法,其特征在于,所述光引导元件连接到所述电路板(106)。
10.根据权利要求9所述的方法,其特征在于,通过至少部分透明的内孔插头(110)或者至少部分透明的缆线馈入装置(210)形成所述光引导元件。
11.根据权利要求8至10中任一项所述的方法,其特征在于,在通过所述成型材料(118)封装过程中,通过工具元件使所述LED(108)上方的插入开口(330)保持脱离任何成型材料(118),并且在所述成型材料(118)的硬化以后将指示构件(328)插入到所述插入开口(330)中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造