[发明专利]电子器件、电子设备以及移动体在审
| 申请号： | 201510096718.X | 申请日： | 2015-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN104917486A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 竹林祐一;松本好明 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H03H9/25 | 分类号： | H03H9/25;H03H9/02 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电子器件、电子设备以及移动体，该电子器件可在底座基板上将盖体配置于期望的位置上。电子器件(1)具有层叠第1、第2基板(21A、21B)的底座基板(21)和与底座基板(21)接合的盖(27)，底座基板(21)具有在侧面设置的切口部(237、238)和配置于切口部的堡形孔(267、268)，盖(27)具有与底座基板(21)相对配置的主体(272)、从主体(272)突出并配置于切口部(237、238)内的爪部(281、282)，爪部(281、282)的长度(L)在第1基板(21A)的厚度(t)以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电子器件 电子设备 以及 移动 | ||
【主权项】：
一种电子器件，其特征在于，该电子器件包含：底座基板，其包含层叠的第1基板以及第2基板；和盖体，其与所述底座基板的所述第1基板侧接合，所述底座基板沿着所述层叠方向从所述第1基板到所述第2基板在侧面上设置有切口部，在所述切口部的所述第1基板的区域的内表面具有金属膜，所述盖体包含：与所述底座基板相对的主体；以及第1爪部，其从所述主体突出到与所述切口部相对的区域，经由接合部件与所述金属膜接合，所述第1爪部的沿着所述层叠方向的长度在所述第1基板的沿着所述层叠方向的厚度以下。
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