[发明专利]发光单元及半导体发光装置

摘要

本发明的实施方式提供一种能以简单的构造将多芯片封装体中的多个发光元件间连接的发光单元及半导体发光装置。根据实施方式，半导体发光装置具有：多个发光元件，分别具有两个外部端子；及树脂层，一体地支持多个发光元件。多个发光元件包含沿第一方向排列的n个发光元件。n个发光元件的(2×n)个外部端子沿第一方向排列。(2×n)个外部端子中，第一方向的一端的外部端子与第一垫接合，第一方向的另一端的外部端子与第二垫接合，一端的外部端子与另一端的外部端子之间的外部端子与第三垫接合。

主权项

1.一种发光单元，其特征在于包括：安装衬底，具有第一垫、第二垫、及设置在所述第一垫与所述第二垫之间的第三垫；以及半导体发光装置，包含分别具有两个外部端子的多个发光元件、及一体地支持所述多个发光元件的树脂层；且所述多个发光元件包含在第一方向排列的n个发光元件，其中n为2以上的整数；所述n个发光元件的2×n个所述外部端子在所述第一方向排列；所述2×n个外部端子中，所述第一方向的一端的外部端子经由焊料与所述第一垫接合，所述第一方向的另一端的外部端子经由焊料与所述第二垫接合，所述一端的外部端子与所述另一端的外部端子之间的外部端子经由焊料与所述第三垫接合；所述第一垫、所述第二垫及所述第三垫分别由金属形成；所述第三垫的所述金属的表面的面积大于所述第一垫的所述金属的表面的面积，且大于所述第二垫的所述金属的表面的面积。