[发明专利]指纹锁芯片的制造工艺

摘要

本发明公开一种指纹锁芯片的制造工艺，在指纹锁芯片的盲孔内铝焊垫表面填充镍金属层，形成焊盘增厚部；指纹锁芯片下表面、第一锥形盲孔、第二锥形盲孔表面具有绝缘层，第二锥形盲孔底部开设有若干个第三锥形盲孔，锥形盲孔上方依次具有钛金属导电图形层、铜金属导电图形层，在具有焊盘增厚部的指纹锁芯片上表面涂布方式上临时键合胶层；将一玻璃支撑板通过临时键合胶层与指纹锁芯片具有焊盘增厚部的上表面粘合；将与指纹锁芯片上表面相背的下表面减薄。本发明将晶圆级芯片封装和硅通孔技术整合后形成一套新的工艺流程，减少了厚度，使产品总厚度大大降低，该技术的使用使得0.5mm的封装体内可以有0.4mm的实心体，大幅度提高了产品可靠性。

主权项

一种指纹锁芯片的制造工艺，其特征在于：所述指纹锁芯片上表面分布有若干个盲孔（2），所述指纹锁芯片（1）的盲孔（2）内具有铝焊盘（3），此铝焊盘（3）从盲孔（2）底部延伸至盲孔（2）中部，盲孔（2）内铝焊盘（3）表面填充有镍金属层（4），此镍金属层（4）从盲孔（2）中部延伸至指纹锁芯片（1）上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部（5）；所述指纹锁芯片（1）下表面并与盲孔（2）相背区域由外向内依次具有第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7），第二锥形盲孔（7）位于第一锥形盲孔（6）的底部，所述第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）的截面为锥形，第二锥形盲孔（7）的开口小于第一锥形盲孔（6）的开口，此第二锥形盲孔（7）底部为指纹锁芯片（1）的铝焊盘（3）；所述指纹锁芯片（1）下表面、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）表面具有绝缘层（8），所述第二锥形盲孔（7）底部开设有若干个第三锥形盲孔（9），位于指纹锁芯片（1）、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）和第三锥形盲孔（9）上方依次具有钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11），此钛金属导电图形层（10）、铜金属导电图形层（11）位于绝缘层（8）与指纹锁芯片（1）相背的表面，一防焊层（12）位于铜金属导电图形层（11）与钛金属导电图形层（10）相背的表面，此防焊层（12）上开有若干个通孔（13），一焊球（14）通过所述通孔（13）与铜金属导电图形层（11）电连接；所述指纹锁芯片通过以下制造工艺获得，包括以下步骤：步骤一、在所述指纹锁芯片（1）的盲孔（2）内铝焊盘（3）表面填充镍金属层（4），从而上表面并形成凸起，形成焊盘增厚部（5）；步骤二、在具有焊盘增厚部（5）的指纹锁芯片（1）上表面涂布方式上临时键合胶层（16）；步骤三、将一玻璃支撑板（15）通过临时键合胶层（16）与指纹锁芯片（1）具有焊盘增厚部（5）的上表面粘合；步骤四、将与指纹锁芯片（1）上表面相背的下表面减薄，从而将指纹锁芯片（1）厚度减薄至150~300微米；步骤五、从指纹锁芯片（1）下表面通过逐步刻蚀依次实现所述第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）和第三锥形盲孔（9）；步骤六、通过磁控溅射在指纹锁芯片（1）、第一锥形盲孔（6）、第二锥形盲孔（7）和第三锥形盲孔（9）上方溅镀一钛金属导电图形层（10）；步骤七、在钛金属导电图形层（10）另一 表面形成铜金属导电图形层（11）。