[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法在审
| 申请号： | 201510086532.6 | 申请日： | 2015-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN104869747A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 高桥延也;山田茂;苅谷隆 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供印刷布线板和印刷布线板的制造方法，能够高密度地形成多个电子部件之间的信号线且安装可靠性高。印刷布线板具有第1焊盘(58GP)和布线结构体(20)。布线结构体(20)具有：第2导体层(38)；层叠在第2导体层上的第2绝缘层(40)；以及形成在第2绝缘层上且包含第3焊盘(48P)的第3导体层(48)。第1焊盘(58GP)的上表面和第3焊盘(48P)的上表面位于同一平面上。因此，与安装在第1焊盘、第3焊盘上的IC芯片之间的连接可靠性高。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板，其具有：绝缘层；导体层，其形成在所述绝缘层的表面上；以及过孔导体，其贯通所述绝缘层，将该绝缘层的所述导体层连接到相反面，所述导体层和所述绝缘层交替地层叠，其中，所述印刷布线板具有第1绝缘层和形成在所述第1绝缘层上的第1导体层，该第1导体层包含第1焊盘，其中，所述印刷布线板具有布线结构体，该布线结构体由以下部分构成：第2导体层，其形成在所述第1绝缘层上，包含第2焊盘；第2绝缘层，其层叠在所述第2导体层上；第3导体层，其形成在所述第2绝缘层上，包含第3焊盘；以及过孔导体，该过孔导体贯通所述第2绝缘层而连接所述第2焊盘与所述第3导体层，所述布线结构体的所述第2导体层和所述第3导体层不与所述第1导体层电连接。
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