[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种印刷布线板，其具有：

绝缘层；

导体层，其形成在所述绝缘层的表面上；以及

过孔导体，其贯通所述绝缘层，将该绝缘层的所述导体层连接到相反面，

所述导体层和所述绝缘层交替地层叠，其中，所述印刷布线板具有第1绝缘层和形成在所述第1绝缘层上的第1导体层，该第1导体层包含第1焊盘，

其中，所述印刷布线板具有布线结构体，该布线结构体由以下部分构成：

第2导体层，其形成在所述第1绝缘层上，包含第2焊盘；

第2绝缘层，其层叠在所述第2导体层上；

第3导体层，其形成在所述第2绝缘层上，包含第3焊盘；以及

过孔导体，该过孔导体贯通所述第2绝缘层而连接所述第2焊盘与所述第3导体层，

所述布线结构体的所述第2导体层和所述第3导体层不与所述第1导体层电连接。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第1绝缘层是最外层的层间绝缘层。

3.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第1焊盘的上表面和所述第3焊盘的上表面位于同一平面上。

4.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第1导体层和所述第2导体层具有同一种子层。

5.根据权利要求4的印刷布线板，其中，

所述种子层是化学镀Cu层或通过溅射形成的Ti/Cu层。

6.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第2绝缘层由感光性树脂构成。

7.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

在所述布线结构体的正下方，在所述第1绝缘层的下层形成有平面层。

8.根据权利要求7所述的印刷布线板，其中，

所述平面层是接地层。

9.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第3焊盘用于连接第1IC芯片、第2IC芯片，

所述第2导体层和所述第3导体层构成所述第1IC芯片与所述第2IC芯片之间的总线。

10.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

在印刷布线板的外周侧配置有所述第1焊盘，

在所述第1焊盘的内周侧，配置有所述第3焊盘。

11.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第3导体层包含布线，该布线与所述第3焊盘之间的绝缘距离大于所述布线之间的绝缘距离。

12.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第3焊盘的厚度大于所述第2焊盘的厚度。

13.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第2导体层的布线宽度小于所述第3导体层的布线宽度。

14.根据权利要求13所述的印刷布线板，其中，

所述第3导体层的布线宽度小于所述第1导体层的布线宽度。

15.根据权利要求1所述的印刷布线板，其中，

所述第1焊盘的间距大于所述第3焊盘的间距。

16.一种印刷布线板的制造方法，其包含如下步骤：

交替地以积层方式层叠导体层和绝缘层；

形成最外层的绝缘层；

在所述最外层的绝缘层上形成过孔用的第1开口；

在所述最外层的绝缘层上和所述第1开口内形成第1种子层；

在所述最外层的绝缘层上，在包含布线结构体形成位置在内的不形成第1导体层的部位处，形成第1镀覆阻挡层；

利用电镀，在所述第1开口内形成过孔导体，并形成所述第1导体层；

将所述第1镀覆阻挡层剥离；

在所述最外层的绝缘层上，在不形成第2导体层的部位处形成第2镀覆阻挡层；

利用电镀形成所述第2导体层；

剥离所述第2镀覆阻挡层；

去除不形成所述第1导体层、所述第2导体层的部分处的所述第1种子层；

在所述最外层的绝缘层上和所述第2导体层上，形成具有第2开口的第2绝缘层；

在所述第2绝缘层上和所述第2开口内形成第2种子层；

在所述第2绝缘层上，在不形成第3导体层的部位处形成第3镀覆阻挡层；

利用电镀，在所述第2开口内形成过孔导体，并且将所述第3导体层形成为使得该第3导体层的上表面和所述第1导体层的上表面位于同一平面上；

剥离所述第3镀覆阻挡层；以及

去除不形成所述第3导体层的部分处的所述第2种子层。