[发明专利]印刷布线板和印刷布线板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及搭载多个电子部件的印刷布线板及该印刷布线板的制造方法。

背景技术

为了兼顾IC芯片的精细间距化和可靠性，采取了将IC芯片分割为多个IC芯片的措施。在专利文献1中，公开有如下结构：将耐热性基板收纳在印刷布线板所设置的腔体中，在该耐热性基板上设置CPU和存储器之间的连接布线。

专利文献1：日本特开2011-211194号公报

在专利文献1中，由于要组合印刷布线板以及与其结构不同的耐热性基板，因而制造工序变得复杂。

发明内容

本发明的目的在于，提供高密度地形成多个电子部件之间的信号线且安装可靠性高的印刷布线板及该印刷布线板的制造方法。

本发明的印刷布线板具有：绝缘层；导体层，其形成在所述绝缘层的表面上；以及过孔导体，其贯通所述绝缘层，将该绝缘层的所述导体层连接到相反面，所述导体层和所述绝缘层交替地层叠，所述印刷布线板具有第1绝缘层和形成在所述第1绝缘层上的第1导体层，该第1导体层包含第1焊盘。并且，所述印刷布线板具有布线结构体，该布线结构体由以下部分构成：第2导体层，其形成在所述第1绝缘层上，包含第2焊盘；第2绝缘层，其层叠在所述第2导体层上；第3导体层，其形成在所述第2绝缘层上，包含第3焊盘；以及过孔导体，该过孔导体贯通所述第2绝缘层而连接所述第2焊盘与所述第3导体层，所述布线结构体的所述第2导体层和所述第3导体层不与所述第1导体层电连接

本发明的印刷布线板的制造方法包含如下步骤：交替地以积层方式层叠导体层和绝缘层；形成最外层的绝缘层；在所述最外层的绝缘层上形成过孔用的第1开口；在所述最外层的绝缘层上和所述第1开口内形成第1种子层；在所述最外层的绝缘层上，在包含布线结构体形成位置在内的不形成第1导体层的部位处，形成第1镀覆阻挡层；利用电镀，在所述第1开口内形成过孔导体，并形成所述第1导体层；将所述第1镀覆阻挡层剥离；在所述最外层的绝缘层上，在不形成第2导体层的部位处形成第2镀覆阻挡层；利用电镀形成所述第2导体层；剥离所述第2镀覆阻挡层；去除不形成所述第1导体层、所述第2导体层的部分处的所述第1种子层；在所述最外层的绝缘层上和所述第2导体层上，形成具有第2开口的第2绝缘层；在所述第2绝缘层上和所述第2开口内形成第2种子层；在所述第2绝缘层上，在不形成第3导体层的部位处形成第3镀覆阻挡层；利用电镀，在所述第2开口内形成过孔导体，并且将所述第3导体层形成为使得该第3导体层的上表面和所述第1导体层的上表面位于同一平面上；剥离所述第3镀覆阻挡层；以及去除不形成所述第3导体层的部分处的所述第2种子层。

发明效果

在本发明的印刷布线板中，在形成有第1导体层的最外层的层间绝缘层上，形成第2导体层和第3导体层这两层导体层，因此能够以精细的间距化来形成第2导体层和第3导体层，该第2导体层和第3导体层构成多个IC芯片之间的信号线。第2导体层、第3导体层能够作为印刷布线板的积层而形成，因而容易形成且可靠性高。

此外，第1焊盘的上表面和第2绝缘层上的第3焊盘的上表面位于同一平面上。因此，与第1焊盘、第3焊盘上安装的IC芯片之间的连接可靠性高。此外，第2导体层、第2绝缘层、第3导体层的合计厚度与第1导体层的厚度相同，能够使第2导体层、第3导体层变薄而形成为精细间距。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的印刷布线板的剖视图。

图2是第1实施方式的印刷布线板的剖视图。

图3的(A)是将由图1中的虚线围着的布线结构体放大而示出的剖视图，图3的(B)是布线结构体的俯视图，图3的(C)是将由图3的(A)中的椭圆C围着的部位放大而示出的图。

图4是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图5是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图6是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图7是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图8是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图9是第1实施方式的印刷布线板的制造工序图。

图10的(A)是IC芯片安装之前的印刷布线板的俯视图，图10的(B)是IC芯片安装之后的印刷布线板的俯视图。

图11的(A)是第1导体层的俯视图，图11的(B)是第3导体层的俯视图，图11的(C)是第2导体层的俯视图。

图12是第2实施方式的印刷布线板的制造工序图。

标号说明