[发明专利]使用化学镀液的贯通电极的形成方法有效
| 申请号： | 201510083537.3 | 申请日： | 2015-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN104862675B | 公开（公告）日： | 2018-07-31 |
| 发明（设计）人： | 田中圭一;普林安加·柏达那·普特拉 | 申请（专利权）人： | 三菱瓦斯化学株式会社 |
| 主分类号： | C23C18/34 | 分类号： | C23C18/34;H01L21/768;H01L21/288 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供使用化学镀液的贯通电极的形成方法，上述贯通电极的形成方法具有如下工序：对于形成于基板的孔的侧壁，(1)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂以及pH调节剂的化学镀钴液或化学镀镍液，在前述孔的入口至前述孔的中央部形成作为防止铜扩散的层的金属合金膜的工序；(2)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂、pH调节剂以及具有氨基的聚合物的化学镀钴液或化学镀镍液，在前述孔的中央部至前述孔的底形成作为防扩散层的金属合金膜的工序；以及(3)使用化学镀铜液，在(1)工序以及(2)工序形成的防扩散层上层叠铜晶种层的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 使用 化学 贯通 电极 形成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种贯通电极的形成方法，其中，所述贯通电极的形成方法具有如下工序：对于形成于基板的孔的侧壁，(1)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂以及pH调节剂的化学镀钴液或化学镀镍液，在所述孔的入口至所述孔的中央部形成作为防止铜扩散的层的金属合金膜的工序；(2)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂、pH调节剂以及具有氨基的聚合物的化学镀钴液或化学镀镍液，在所述孔的中央部至所述孔的底形成作为防扩散层的金属合金膜的工序；以及(3)使用化学镀铜液，在(1)工序以及(2)工序形成的防扩散层上层叠铜晶种层的工序；其中，所述具有氨基的聚合物的含量相对于镀液总量为0.0001质量％～0.02质量％。
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C18-00 通过液态化合物分解抑或覆层形成化合物溶液分解、且覆层中不留存表面材料反应产物的化学镀覆
C23C18-02 .热分解法
C23C18-14 .辐射分解法，例如光分解、粒子辐射
C23C18-16 .还原法或置换法，例如无电流镀
C23C18-54 .接触镀，即无电流化学镀
C23C18-18 ..待镀材料的预处理
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