[发明专利]使用化学镀液的贯通电极的形成方法

权利要求书

1.一种贯通电极的形成方法，其中，所述贯通电极的形成方法具有如下工序：对于形成于基板的孔的侧壁，

(1)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂以及pH调节剂的化学镀钴液或化学镀镍液，在所述孔的入口至所述孔的中央部形成作为防止铜扩散的层的金属合金膜的工序；

(2)使用至少含有钴离子或镍离子、络合剂、还原剂、pH调节剂以及具有氨基的聚合物的化学镀钴液或化学镀镍液，在所述孔的中央部至所述孔的底形成作为防扩散层的金属合金膜的工序；以及

(3)使用化学镀铜液，在(1)工序以及(2)工序形成的防扩散层上层叠铜晶种层的工序；

其中，所述具有氨基的聚合物的含量相对于镀液总量为0.0001质量％～0.02质量％。

2.根据权利要求1所述的贯通电极的形成方法，其中，所述具有氨基的聚合物为烯丙基胺聚合物、二烯丙基胺聚合物、或包含烯丙基胺或者二烯丙基胺的共聚物。

3.根据权利要求1或2所述的贯通电极的形成方法，其中，(1)工序以及(2)工序中使用的镀液含有钨和/或钼。

4.根据权利要求1或2所述的贯通电极的形成方法，其中，所述孔的底的金属合金膜的膜厚S与所述孔的入口的金属合金膜的膜厚C的比、即阶梯覆盖率S/C×100％为30～300％。