[发明专利]一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201510080450.0 申请日: 2015-02-14
公开(公告)号: CN104638037A 公开(公告)日: 2015-05-20
发明(设计)人: 陈朝;陈蓉;范宝殿;郑将辉;蔡丽晗 申请(专利权)人: 厦门大学
主分类号: H01L31/0288 分类号: H01L31/0288;H01L31/18
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 张松亭
地址: 361000 *** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料,包括有依次层叠设置的衬底和红外吸收层;所述衬底是p型单晶硅,所述红外吸收层是镍掺杂的n型硅中间带(Si:Ni)材料,其中镍的掺杂浓度是6×1019cm-3~6×1020cm-3,所述红外吸收层与衬底之间形成p-n结。本发明的镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料具有较强的红外吸收能力,在室温状态下具有较高的光电探测率,可广泛应用于光纤通讯、探伤、诊断、跟踪、导航等医疗、空间、军事、民用等领域的红外探测器的制作。本发明还提供了上述材料的制备方法。
搜索关键词: 一种 掺杂 具有 pn 结构 单晶硅 材料 及其 制备 方法
【主权项】:
一种镍掺杂的具有pn结结构的单晶硅材料,其特征在于包括有依次层叠设置的衬底和红外吸收层;所述衬底是p型单晶硅(Si),所述红外吸收层是镍(Ni)掺杂的n型硅中间带(Si:Ni)材料,其中镍的掺杂浓度是6×1019cm‑3~6×1020cm‑3,所述红外吸收层与衬底之间形成p‑n结。
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