[发明专利]器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201510080219.1 | 申请日： | 2015-02-13 |
| 公开（公告）号： | CN105282972B | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 李昌普 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;孙丽妍 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明公开了一种器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，其中，所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 内置 印刷 电路板 半导体 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件的至少一部分埋设到所述感光性电介质层内，并且所述器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，形成为相对所述绝缘层突出的结构；以及粘接物质，所述粘接物质形成在所述器件和所述第二电路层之间，所述第一电路层包括埋设图案，所述埋设图案的一部分埋设在所述粘接物质内，并且露出所述埋设图案的上面。
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