[发明专利]器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法

说明书

本发明公开了一种器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，其中，所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。

技术领域

本发明涉及器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法。

背景技术

近来，半导体用印刷电路板(PCB)的技术发展趋势为微小化、薄膜化、多功能化。

首先，微小化是指为了顺应半导体的微小化趋势，从而持续地要求微小线宽、焊盘间距、强化排列等。

其次，薄膜化是指为了紧跟电子设备的轻薄化，从而减小PCB的厚度的趋势。

最后，多功能化是指使PCB不仅能够发挥使半导体与主板之间电连接的作用，而且还因为在PCB中内置有有源器件或者无源器件等而能够发挥多种功能。

为了满足这些所有要求事项，形成有多种PCB结构或者多种制造方法。作为典型例，可以举例的是无芯PCB。

与现有的通常的芯体(Standard core)PCB对比其优点是不仅可以除去芯体并具有相似的电性能，又能够减小厚度。此外，根据无芯工艺的特性，能够相对容易地实现微电路。

作为另一个例子联想到内置有有源器件或者无源器件的PCB，则可知不仅要求PCB的电功能，同时还要求电源(power supplier)、电容(capacitor)、电感(inductor)等功能。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)美国注册专利第7886433号

发明内容

本发明一方面是为了提供一种能够使由内置器件而产生的排列误差最小化的器件内置型印刷电路板。

本发明另一方面是为了提供当连接上下部的过孔时，能够由深度差异而产生的孔隙最小化的器件内置型印刷电路板。

本发明又一方面是为了提供改善翘曲变形(warpage)现象的器件内置型印刷电路板。

本发明又一方面是为了提供沿内置器件的水平方向具有电路层的器件内置型印刷电路板。

本发明又一方面是为了提供如上所述的器件内置型印刷电路板的制造方法。

本发明又一方面是为了提供包括如上所述的器件内置型印刷电路板的半导体封装。

根据本发明的一个实施方式的器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，其中，所述第一电路层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的电路图案。

此外，所述器件内置型印刷电路板还包括用于使电路层之间电连接的多个连接过孔和用于使所述器件和第二电路层电连接的多个微型过孔，所述多个连接过孔具有朝向一侧收缩的结构，所述多个微型过孔具有以所述器件为中心对称的形状。

根据本发明的另一个实施方式的器件内置型印刷电路板，该器件内置型印刷电路板包括：绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；器件，该器件内置在所述绝缘层内；第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述感光性电介质层上，所述第二电路层形成在所述绝缘层上，其中，所述感光性电介质层具有位于所述器件的上表面和下表面之间的高度上的平坦部，所述第一电路层具有形成在所述平坦部上的电路图案。