[发明专利]器件内置型印刷电路板、半导体封装及其制造方法

权利要求书

1.一种器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板包括：

绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；

器件，该器件的至少一部分埋设到所述感光性电介质层内，并且所述器件内置在所述绝缘层内；

第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述绝缘层的内侧，所述第二电路层形成在所述绝缘层的外侧，形成为相对所述绝缘层突出的结构；以及

粘接物质，所述粘接物质形成在所述器件和所述第二电路层之间，

所述第一电路层包括埋设图案，

所述埋设图案的一部分埋设在所述粘接物质内，并且露出所述埋设图案的上面。

2.根据权利要求1所述的器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板还包括用于使电路层之间电连接的多个连接过孔。

3.根据权利要求1所述的器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板还包括用于使所述器件和所述第二电路层电连接的多个微型过孔。

4.根据权利要求2所述的器件内置型印刷电路板，其中，所述多个连接过孔具有朝向一侧收缩的结构。

5.根据权利要求3所述的器件内置型印刷电路板，其中，所述多个微型过孔具有以所述器件为中心对称的形状。

6.根据权利要求1所述的器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板还包括形成在所述第二电路层上的阻焊层。

7.一种器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板包括：

绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；

器件，该器件的至少一部分埋设到所述感光性电介质层内，并且所述器件内置在所述绝缘层内；

第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述感光性电介质层上，所述第二电路层形成为相对所述绝缘层突出的结构；以及

粘接物质，所述粘接物质形成在所述器件和所述第二电路层之间，

所述第一电路层包括埋设图案，

所述埋设图案的一部分埋设在所述粘接物质内，并且露出所述埋设图案的上面，

其中，所述感光性电介质层具有位于所述器件的侧面的平坦部，所述第一电路层具有形成在所述平坦部上的电路图案。

8.根据权利要求7所述的器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板还包括：

多个连接过孔，所述连接过孔用于使电路层之间电连接；以及

多个微型过孔，所述微型过孔用于使所述器件和所述第二电路层电连接，

其中，所述多个连接过孔具有朝向一侧收缩的结构，所述多个微型过孔具有以所述器件为中心对称的形状。

9.一种器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板包括：

绝缘层，该绝缘层包括至少一个感光性电介质层；

器件，该器件内置在所述感光性电介质层内；

第一电路层和第二电路层，所述第一电路层形成在所述感光性电介质层上，所述第二电路层形成为相对所述绝缘层突出的结构；以及

粘接物质，所述粘接物质形成在所述器件和所述第二电路层之间，

所述第一电路层包括埋设图案，

所述埋设图案的一部分埋设在所述粘接物质内，并且露出所述埋设图案的上面，

其中，所述感光性电介质层的一侧包括内置有所述器件的突出部和位于所述器件的侧面的平坦部，从而所述感光性电介质层的一侧具有阶梯结构，所述第一电路层具有形成在所述平坦部上的电路图案。

10.根据权利要求9所述的器件内置型印刷电路板，其中，该器件内置型印刷电路板还包括：

多个连接过孔，该连接过孔用于使电路层之间电连接；以及

多个微型过孔，该微型过孔用于使所述器件和所述第二电路层电连接，

其中，所述多个连接过孔具有朝向一侧收缩的结构，所述多个微型过孔具有以所述器件为中心对称的形状。