[发明专利]基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法

摘要

本发明提供了一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，包括：在符合IEEE1149.1标准的所述器件上增加一TRD，所述TRD用于返回所述器件的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。使得集成电路器件在组装或者堆叠过程中，每组装或者堆叠一个器件，均可进行实时测试，而不需要等待组装或者堆叠工艺全部完成后才能测试，还可以进一步确认组装或者堆叠过程中失效器件的具体位置。

主权项

1.一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，包括：封装过程中的器件均符合IEEE1149.1标准，所述器件包括TCK、TMS、TRST、TDI以及TDO标准引脚接口；在所述器件上增加一引脚接口TRD，所述引脚接口TRD用于返回所述器件的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回；利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回包括以下步骤：在所述封装过程中堆叠需要测试的器件和其他器件，在堆叠测试过程中，在堆叠的器件中只能有一个器件的TRD能与其TDO连接，堆叠的多个器件的TRD是连接在一起的；设置所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为on状态，所述需要测试数据端返回的器件的TRD与TDO相连接；设置所述封装过程中的其他器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为off状态，所述封装过程中的其他器件的TRD与TDO断开；使用IEEE1149.1标准测试方法对所述封装过程中所形成的器件组合进行测试。