[发明专利]基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法

说明书

本发明提供了一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，包括：在符合IEEE1149.1标准的所述器件上增加一TRD，所述TRD用于返回所述器件的数据；在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。使得集成电路器件在组装或者堆叠过程中，每组装或者堆叠一个器件，均可进行实时测试，而不需要等待组装或者堆叠工艺全部完成后才能测试，还可以进一步确认组装或者堆叠过程中失效器件的具体位置。

技术领域

本发明涉及集成电路测试技术领域，尤其是一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法。

背景技术

IEEE 1149.1标准用于PCB和IC的边界扫描测试。该标准规定了5个标准端口：TDI、TDO、TCK、TMS、TRST。TDI用于数据(或指令)的串行输入、TDO用于数据(或指令)的串行输出、TCK提供可测试性设计逻辑的时钟、TMS与TCK配合提供可测试性设计逻辑的状态、TRST用于可测试性设计逻辑复位。通过可测试性设计逻辑的状态机和指令得到测试模式并测试。在用于PCB测试时，如图1所示，多个器件(101、102、103以及104)组装在一个PCB板上，每个器件的TCK、TMS、TRST连接在一起，相邻器件的TDO和TDI相连，其中一个器件的TDI信号是由上一个器件的TDO提供的，这种状况下，如果中间任何一个器件失效或未组装，所有器件都不可测试。

3D封装器件的连接类似于这样的PCB连接，只是多个器件不是在同一平面上组装，通过TSV工艺，相互之间实现立体堆叠，这样使得测试更为艰难，其中一个器件失效就意味着整个组件失效。因此在封装过程中需要实时测试新堆叠的器件，以便及时发现问题及早更换，以免最终出现更大损失，所以封装过程测试显得尤为重要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，以解决封装过程中无法进行测试的问题。

为了达到上述目的，本发明提供了一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，包括：封装过程中的器件均符合IEEE1149.1标准，所述器件包括TCK、TMS、TRST、TDI以及TDO标准引脚接口；

在所述器件上增加一引脚接口TRD，所述引脚接口TRD用于返回所述器件的数据；

在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接的状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回。

优选的，在上述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法中，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回包括以下步骤：

设置所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为on状态，所述需要测试数据端返回的器件的TRD与TDO相连接；

设置所述封装过程中的其他器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为off状态，所述封装过程中的其他器件的TRD与TDO断开；

使用IEEE1149.1标准测试方法对所述封装过程中所形成的器件组合进行测试。

优选的，在上述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述器件组合包括一个或多个器件，所述需要测试数据端返回的器件为所述器件组合中的最后一个器件。

优选的，在上述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法中，所述器件组合中的第一个器件的TCK、TDI、TMS、TMS以及TRD连接到测试系统上。