[发明专利]基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法

权利要求书

1.一种基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，包括：

封装过程中的器件均符合IEEE1149.1标准，所述器件包括TCK、TMS、TRST、TDI以及TDO标准引脚接口；

在所述器件上增加一引脚接口TRD，所述引脚接口TRD用于返回所述器件的数据；

在IEEE1149.1标准中增加一返回数据指令，所述返回数据指令用于控制所述引脚接口TRD与TDO端的连接状态，利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回；

利用所述引脚接口TRD和所述返回数据指令共同实现所述封装过程中任一所述器件的TDO端的数据返回包括以下步骤：

在所述封装过程中堆叠需要测试的器件和其他器件，在堆叠测试过程中，在堆叠的器件中只能有一个器件的TRD能与其TDO连接，堆叠的多个器件的TRD是连接在一起的；

设置所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为on状态，所述需要测试数据端返回的器件的TRD与TDO相连接；

设置所述封装过程中的其他器件的所述返回数据指令，使得所述封装过程中的需要测试数据端返回的器件的TRD为off状态，所述封装过程中的其他器件的TRD与TDO断开；

使用IEEE1149.1标准测试方法对所述封装过程中所形成的器件组合进行测试。

2.如权利要求1所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述器件组合包括一个或多个器件，所述需要测试数据端返回的器件为所述器件组合中的最后一个器件。

3.如权利要求2所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述器件组合中的第一个器件的TCK、TDI、TMS、TMS以及TRD连接到测试系统上。

4.如权利要求1所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述封装过程中的多个器件之间通过硅通孔技术实现立体堆叠。

5.如权利要求4所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述封装过程中的多个器件的TCK通过硅通孔技术连接在一起。

6.如权利要求4所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述封装过程中的多个器件的TMS通过硅通孔技术连接在一起。

7.如权利要求4所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述封装过程中的多个器件的TRST通过硅通孔技术连接在一起。

8.如权利要求4所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述封装过程中的多个器件的TRD通过硅通孔技术连接在一起。

9.如权利要求4所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述封装过程中，后一个器件的TDI与前一个器件的TDO相连接。

10.如权利要求1所述的基于IEEE 1149.1协议的封装过程中的测试方法，其特征在于，所述器件上的TRD端串联一保护电阻，所述保护电阻用于保护所述器件。