[发明专利]一种P型射频横向双扩散金属氧化物半导体器件有效

专利信息
申请号: 201510021174.0 申请日: 2015-01-15
公开(公告)号: CN104600120B 公开(公告)日: 2017-11-14
发明(设计)人: 刘斯扬;孙陈超;王剑锋;叶然;张春伟;孙伟锋;陆生礼;时龙兴 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L29/06;H01L29/10
代理公司: 江苏永衡昭辉律师事务所32250 代理人: 王斌
地址: 214135 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 一种P型射频横向双扩散金属氧化物半导体器件,包括N型衬底、N型外延层,在N型外延层中形成有P型轻掺杂漏区和N阱,N阱的一侧和所述P型轻掺杂漏区的一侧相接触;在所述P型轻掺杂漏区中形成有P型重掺杂漏区;在所述N阱中形成有P型重掺杂源区,在N阱的另一侧形成有N型重掺杂引出区,N型重掺杂引出区穿过N型外延层与N型硅衬底相接触;在N阱上形成有栅氧化层,且栅氧化层的两个边界分别位于P型重掺杂源区及P型轻掺杂漏区的边界上方;在N型重掺杂引出区和P型重掺杂源区上连接有源极金属,在P型重掺杂漏区上连接有漏极金属,其特征在于,所述栅氧化层为阶梯状,在栅氧化层的下方设有P型掺杂区且所述P型掺杂区位于N阱中。
搜索关键词: 一种 射频 横向 扩散 金属 氧化物 半导体器件
【主权项】:
一种P型射频横向双扩散金属氧化物半导体器件,包括:N型硅衬底(1),在N型硅衬底(1)上形成有N型外延层(2);在N型外延层(2)中形成有P型轻掺杂漏区(3)和N阱(4),且N阱(4)在所述P型轻掺杂漏区(3)的一侧,N阱(4)的一侧和所述P型轻掺杂漏区(3)的一侧相接触,在所述P型轻掺杂漏区(3)中形成有第一P型重掺杂漏区(5);在所述N阱(4)中形成有第二P型重掺杂源区(6),在N阱(4)的另一侧形成有N型重掺杂引出区(7),N型重掺杂引出区(7)与第二P型重掺杂源区(6)和N阱(4)相接触,并穿过N型外延层(2)与N型硅衬底(1)相接触;在N阱(4)上形成有栅氧化层(8),且栅氧化层(8)的两个边界分别位于第二P型重掺杂源区(6)的边界及P型轻掺杂漏区(3)的边界上方,在栅氧化层(8)的表面形成有多晶硅栅(9);在N型重掺杂引出区(7)和第二P型重掺杂源区(6)上连接有源极金属(11),在P型重掺杂漏区(5)上连接有漏极金属(12),源极金属(11)和漏极金属(12)分别通过场氧(10)与多晶硅栅(9)相隔离,其特征在于,所述栅氧化层(8)为阶梯状,在栅氧化层(8)的下方设有P型掺杂区(13)且所述P型掺杂区(13)位于N阱(4)中。
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