[发明专利]一种双列直插封装芯片拆卸装置

摘要

本发明涉及一种双列直插封装芯片拆卸装置，解决电路板维修过程中双列直插封装芯片快速、无损拆卸难的问题。该装置包括电路板固定单元(1)、锡槽单元(2)、加热温控单元(3)、定位单元(4)、操作显示单元(5)和边框(6、7、9、10)。该装置操作简便、可以从电路板上快速、无损拆卸不同管脚的双列直插封装芯片。

主权项

1.一种双列直插封装芯片拆卸装置，包括：电路板固定单元(1)、锡槽单元(2)、加热温控单元(3)、定位单元(4)、操作显示单元(5)和边框(6、7、9、10)；其特征在于：电路板固定单元(1)位于所述拆卸装置的顶部，其一端垂直连接在拆卸装置的前边框(6)上，另一端垂直连接在后边框(7)上的圆柱型横杆(8)上，用于固定电路板；锡槽单元(2)、加热温控单元(3)和定位单元(4)位于所述拆卸装置的内部，锡槽单元(2)安装在加热温控单元(3)上部，加热温控单元(3)通过连接装置固定在定位单元(4)上；所述锡槽单元(2)是将待拆双列直插封装芯片的管脚进行局部加热的执行机构，在锡槽单元(2)上有与芯片管脚排布相近的两道锡槽(11、11’)，锡槽(11、11’)内盛有焊锡；所述加热温控单元(3)由加热器、温度传感器和温度控制电路组成；所述加热温控单元(3)通过所述锡槽单元(2)的温度监控实现对锡槽单元(2)的加热控制；所述定位单元(4)包括横向定位单元(14)、纵向定位单元(15)和垂向定位单元(16)；所述定位单元(4)可以在横向、纵向和垂向三个自由度上运动，负责运载所述锡槽单元(2)对准待拆双列直插封装芯片的管脚，完成所述锡槽单元(2)的定位，使锡槽(11、11’)内熔化的焊锡能与待拆双列直插封装芯片管脚充分接触；所述操作显示单元(5)，位于所述拆卸装置前边框(6)下部的前面板上，用于对所述拆卸装置进行操作及状态的显示；所述加热温控单元(3)、定位单元(4)和操作显示单元(5)内部的电路部分由微控制器(13)进行控制与通信；电路板固定单元(1)的左、右两侧面均有三道与电路板厚度相匹配的凹槽，同时左边框(9)、右边框(10)的对应水平位置上也均有三道与电路板厚度相匹配的凹槽；所述横向定位单元(14)、纵向定位单元(15)和垂向定位单元(16)分别包括一个执行机构、方向控制电路和位置传感器，每个执行机构上各设置有一个步进电机、一个线性导轨和一个螺旋传动块，位置传感器采用线位移传感器；步进电机转轴与线性导轨连接，可带动线性导轨转动；螺旋传动块安装在线性导轨上，线性导轨转动可带动螺旋传动块移动；锡槽单元(2)和加热温控单元(3)安装在螺旋传动块上，与螺旋传动块一起运动；线位移传感器安装在螺旋传动块上，测量螺旋传动块运动的距离长度和方向，其输出的电信号传送给方向控制电路，形成闭环位置反馈。