[发明专利]一种双列直插封装芯片拆卸装置有效
| 申请号： | 201510014477.X | 申请日： | 2015-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN105834542B | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨青;王春平;贺治华;王少华;朱翔宇;王志强;付强;娄亮;李军;孙书鹰 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军工程大学 |
| 主分类号： | B23K1/018 | 分类号： | B23K1/018 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 050003 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 双列直插 封装 芯片 拆卸 装置 | ||
【说明书】：
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