[发明专利]一种IC芯片激光焊接装置

摘要

本发明公开了一种IC芯片激光焊接装置，包括机架、IC芯片，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、电子显微镜、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、控制计算器，与现有技术相比，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，激光焊接头发射出高能量电子束完成IC芯片焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。

主权项

一种IC芯片激光焊接装置，包括机架，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、电子显微镜、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、控制计算器、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的电子显微镜位于激光焊接头底部中心处，二者螺纹相连，所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述的定位模位于移动中顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连，所述的控制计算机位于机架顶部中心前端，二者螺纹相连。