[发明专利]一种IC芯片激光焊接装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种焊接设备，尤其涉及一种IC芯片激光焊接装置。

背景技术

随着科技的发展，电子产品越来越先进，体积越来越小，而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用，目前的IC芯片是需要通过与其他的线路焊接形成，而现有的焊接设备是通过火焰焊接，而火焰焊接温度不好控制，导致产品报废，鉴于上述缺陷，实有必要设计一种IC芯片激光焊接装置。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于：提供一种IC芯片激光焊接装置，来解决产品报废的问题。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种IC芯片激光焊接装置，包括机架，包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、电子显微镜、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、控制计算器、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连。所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的电子显微镜位于激光焊接头底部中心处，二者螺纹相连，所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连，所述的定位模位于移动中顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连，所述的控制计算机位于机架顶部中心前端，二者螺纹相连。

进一步，所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。

进一步，所述的移动安装座右端底部还设有第一进给螺母，其与第一丝杆啮合，与移动安装座螺纹相连。

进一步，所述的电子显微镜底部中心右侧还设有照明灯，二者螺纹相连。

进一步，所述的移动座底部中心处还设有螺母安装座，二者焊接相连。

进一步，所述螺母安装座内部中心处还设有第二进给螺母，其与第二丝杆啮合，与螺母安装座螺纹相连。

与现有技术相比，通过第一伺服电机驱动第一丝杆来带动移动安装座前后移动，第二伺服电机驱动第二丝杆来带动移动座左右移动，激光焊接头发射出高能量电子束完成IC芯片焊接，通过电子束焊接焊接处温度一致，从而保证的焊接产品的质量。

附图说明

图1是装置的主视图

图2是装置的左视图

机架              1      固定座            2

第一伺服电机      3      第一丝杆          4

移动安装座        5      激光焊接头        6

电子显微镜        7      移动座            8

定位模            9      第二伺服电机      10

第二丝杆          11     控制计算机        12

IC芯片            13     导轨              201

第一进给螺母      501    照明电灯          701

螺母安装座        801    第二进给螺母      802

如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。

具体实施方式

在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。