[发明专利]一种IC芯片激光焊接装置

权利要求书

1.一种IC芯片激光焊接装置，包括机架，其特征在于包括固定座，第一伺服电机、第一丝杆、移动安装座、激光焊接头、电子显微镜、移动座、定位模、第二伺服电机、第二丝杆、控制计算器、IC芯片，所述的固定座位于机架顶部中心右端，二者螺纹相连，所述的第一伺服电机位于固定座右端中心处，二者螺纹相连，所述的第一丝杆位于第一伺服电机左端中心处，其与固定座活动相连，与第一伺服电机螺纹相连，所述的移动安装座位于固定座顶部，二者活动相连，所述的激光焊接头位于移动安装座左端底部中心处，二者螺纹相连，所述的电子显微镜位于激光焊接头底部中心处，二者螺纹相连，所述的移动座位于机架底板中心左侧，二者活动相连。所述的定位模位于移动中顶部中心处，二者螺纹相连，所述的第二伺服电机位于机架背面中心上侧，二者螺纹相连，所述的第二丝杆位于第二伺服电机前端中心处，其与机架活动相连，与第二伺服电机螺纹相连，所述的控制计算机位于机架顶部中心前端，二者螺纹相连。

2.如权利要求1所述的一种IC芯片激光焊接装置，其特征在于所述的固定座顶部还设有导轨，其与移动安装座活动相连，与固定座螺纹相连。

3.如权利要求2所述的一种IC芯片激光焊接装置，其特征在于所述的移动安装座右端底部还设有第一进给螺母，其与第一丝杆啮合，与移动安装座螺纹相连。

4.如权利要求3所述的一种IC芯片激光焊接装置，其特征在于所述的电子显微镜底部中心右侧还设有照明灯，二者螺纹相连。

5.如权利要求4所述的一种IC芯片激光焊接装置，其特征在于所述的移动座底部中心处还设有螺母安装座，二者焊接相连。

6.如权利要求5所述的一种IC芯片激光焊接装置，其特征在于所述螺母安装座内部中心处还设有第二进给螺母，其与第二丝杆啮合，与螺母安装座螺纹相连。