[发明专利]柔性电路板孔金属化方法有效

专利信息
申请号: 201510009800.4 申请日: 2015-01-07
公开(公告)号: CN104582324B 公开(公告)日: 2018-04-10
发明(设计)人: 苏章泗;陈小波;覃海浪 申请(专利权)人: 台山市精诚达电路有限公司
主分类号: H05K3/42 分类号: H05K3/42
代理公司: 深圳市博锐专利事务所44275 代理人: 张明
地址: 529200 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种柔性电路板孔金属化方法,包括如下步骤S01、预设处理,选定一柔性电路板,并在柔性电路板上设置若干通孔;S02、整孔处理,使用整孔剂对通孔内壁上进行整孔处理,使通孔内壁上带有一层均匀的负电荷;S03、氧化处理,在通孔内滴入均匀混合的包含有高锰酸钾及有机单体的目标溶液,高锰酸钾经氧化还原反应生成作为催化剂的二氧化锰;S04、催化处理,在二氧化锰的催化作用下,经氧化处理的溶液中有机单体通过化学反应生成一层有机导电膜并沉积在通孔内壁上;S05、沉铜处理,在通孔内壁的有机导电膜上进行沉铜处理。本发明能够简化孔金属化工艺流程,极大地提高了孔金属化的品质,安全环保。
搜索关键词: 柔性 电路板 金属化 方法
【主权项】:
一种柔性电路板孔金属化方法,其特征在于,包括如下步骤:S01、预设处理,选定一柔性电路板,并在柔性电路板上设置若干通孔;S02、整孔处理,使用整孔剂对通孔内壁进行整孔处理,并利用超声波装置使通孔内壁带有一层均匀的负电荷;S03、氧化处理,在通孔内滴入均匀混合的包含有高锰酸钾及有机单体的目标溶液,高锰酸钾经氧化还原反应生成作为催化剂的二氧化锰,所述溶液中还添加有作为缓冲剂的硼酸;S04、催化处理,在二氧化锰的催化作用下,经氧化处理的溶液中有机单体通过化学反应生成一层有机导电膜并沉积在通孔内壁上;S05、沉铜处理,在通孔内壁的有机导电膜上进行沉铜处理。
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