[其他]芯片实验室系统有效
| 申请号： | 201490000623.2 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN205194658U | 公开（公告）日： | 2016-04-27 |
| 发明（设计）人： | 泰耶·罗斯奎斯特·托夫特贝格;埃里克·安德烈亚森;米哈尔·马雷克·米尔尼克 | 申请（专利权）人： | 斯特凡TTO有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;B01L3/00;B29C45/00;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 李静;马强 |
| 地址： | 挪威特*** | 国省代码： | 挪威;NO |
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| 摘要： | 一种芯片实验室系统包括芯片，该芯片具有流体端口并且该芯片在该流体端口周围的至少一个区域中由模制材料二次成型，并且该芯片具有远离该芯片延伸的模制材料，远离该芯片延伸的模制材料在位于该芯片的至少一部分之上的第一表面中具有与该芯片的流体端口连通的流体通道。该芯片具有特殊的设计特征以确保牢固的集成和无泄漏的流体连接。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 实验室 系统 | ||
【主权项】：
一种芯片实验室系统，其特征在于，所述芯片实验室系统包括，芯片，所述芯片具有流体端口并且所述芯片在所述流体端口周围的至少一个区域中由模制材料二次成型，并且所述芯片具有远离所述芯片延伸的模制材料，远离所述芯片延伸的所述模制材料在位于所述芯片的至少一部分之上的第一表面中具有与所述芯片的流体端口连通的流体通道。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
