[发明专利]用于增强的粘合剂结合的系统和方法在审

专利信息
申请号: 201480082279.0 申请日: 2014-07-28
公开(公告)号: CN107006131A 公开(公告)日: 2017-08-01
发明(设计)人: 杨辛;Y.李;B.E.卡尔森;J.王 申请(专利权)人: 通用汽车环球科技运作有限责任公司
主分类号: H05K3/32 分类号: H05K3/32
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司72001 代理人: 姜云霞,安文森
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及在第一基底(110)上分配焊料增强的粘合剂的方法,包括(i)定位第一基底(110)以接收粘合剂复合物(250),粘合剂复合物包括在第一基底(110)的第一接触表面(115)上的粘合剂(200)和多个焊料球(300),(ii)通过分配喷嘴(205)在第一接触表面(115)上施加粘合剂复合物(250),以及(iii)通过导电涂布器(520)分配粘合剂复合物(250)。本公开还涉及确定第一基底(110)和第二基底(120)之间的焊料增强的粘合剂的电阻的方法,包括(i)通过分配喷嘴(205)在第一基底(110)的第一接触表面(115)上施加包括粘合剂(200)和多个焊料球(300)的粘合剂复合物(250),(ii)将第二基底(120)的第二接触表面(125)定位到粘合剂复合物(250)的与第一接触表面(115)相反的一部分,(iii)将至少一个电阻检测器(550)附接到第一基底(110)和第二基底(120),以及(iv)向第一基底(110)和第二基底(120)施加电流。
搜索关键词: 用于 增强 粘合剂 结合 系统 方法
【主权项】:
在第一基底(110)上分配焊料增强的粘合剂的方法,包括:通过第一分配喷嘴(205)在第一基底(110)的第一接触表面(115)上施加粘合剂(200);通过第二分配喷嘴(205)施加多个焊料球(300),使得多个焊料球(300)中的至少一个在粘合剂(200)内;以及通过导电涂布器(520)分配多个焊料球(300),使得多个焊料球(300)中的至少一个与第一接触表面(115)接触。
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