[发明专利]用于增强的粘合剂结合的系统和方法

权利要求书

1.在第一基底（110）上分配焊料增强的粘合剂的方法，包括：

通过第一分配喷嘴（205）在第一基底（110）的第一接触表面（115）上施加粘合剂（200）；

通过第二分配喷嘴（205）施加多个焊料球（300），使得多个焊料球（300）中的至少一个在粘合剂（200）内；以及

通过导电涂布器（520）分配多个焊料球（300），使得多个焊料球（300）中的至少一个与第一接触表面（115）接触。

2.根据权利要求1所述的方法，其中所述导电涂布器（520）以垂直于第一接触表面（115）的方向横越结合线（212）以在整个粘合剂（200）中分配多个焊料球（300）。

3.根据权利要求1所述的方法，其中喷嘴控制器（207）通过粘合剂复合物（250）测量导电涂布器（520）和第一基底（110）之间的电阻差。

4.根据权利要求1所述的方法，进一步包括通过与导电涂布器（520）相关联的喷嘴控制器（207）识别结合线（212）。

5.根据权利要求4所述的方法，进一步包括：

通过与导电涂布器（520）相关联的喷嘴控制器（207）检验结合线（212）内的故障状况；以及

通过喷嘴控制器（207）将故障状况传送到分配喷嘴（205）外部的系统。

6.在第一基底（110）上分配焊料增强的粘合剂的方法，包括：

定位第一基底（110）以接收粘合剂复合物（250），所述粘合剂复合物包括在第一基底（110）的第一接触表面（115）上的粘合剂（200）和多个焊料球（300）；

通过分配喷嘴（205）在第一接触表面（115）上施加粘合剂复合物（250）；以及

通过导电涂布器（520）分配粘合剂复合物（250），使得多个焊料球（300）中的至少一个与第一接触表面（115）接触。

7.根据权利要求6所述的方法，其中所述导电涂布器（520）以垂直于第一接触表面（115）的方向横越结合线（212）以在整个粘合剂（200）中分配多个焊料球（300）。

8.根据权利要求6所述的方法，其中控制器（207）通过粘合剂复合物（250）测量导电涂布器（520）和第一基底（110）之间的电阻差。

9.根据权利要求6所述的方法，进一步包括通过与导电涂布器（520）相关联的喷嘴控制器（207）识别结合线（212）。

10.根据权利要求9所述的方法，进一步包括：

通过与导电涂布器（520）相关联的喷嘴控制器（207）检验结合线（212）内的故障状况；以及

通过喷嘴控制器（207）将故障状况传送到分配喷嘴（205）外部的系统。

11.确定第一基底（110）和第二基底（120）之间的焊料增强的粘合剂的电阻的方法，包括：

通过分配喷嘴（205）在第一基底（110）的第一接触表面（115）上施加包括粘合剂（200）和多个焊料球（300）的粘合剂复合物（250），所述粘合剂复合物通过导电涂布器（520）分配，使得多个焊料球（300）中的至少一个与第一接触表面（115）接触；

将第二基底（120）的第二接触表面（125）定位到粘合剂复合物（250）的与第一接触表面（115）相反的一部分；

将由能量存储元件（510）通电的至少一个电阻检测器（550）附接到第一基底（110）和第二基底（120）； 以及

向第一基底（110）和第二基底（120）施加电流，使得多个焊料球（300）中的每一个产生电阻（570）。

12.根据权利要求11所述的方法，进一步包括将所述电阻与由电阻控制器（502）存储的预定电阻值比较。

13.根据权利要求11所述的方法，进一步包括向第一基底（110）施加热量，使得至少一个焊料球（300）达到焊料球结合温度。

14.根据权利要求13所述的方法，进一步包括向第一基底（110）和第二基底（120）施加电流，使得多个焊料球（300）中的每一个产生电阻（570）。

15.根据权利要求14所述的方法，进一步包括将所述电阻与由电阻控制器（502）存储的预定电阻值比较。