[发明专利]微型LED显示器和组装有效
申请号: | 201480082031.4 | 申请日: | 2014-10-17 |
公开(公告)号: | CN106716641B | 公开(公告)日: | 2021-07-09 |
发明(设计)人: | P·L·张 | 申请(专利权)人: | 英特尔公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/50 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 陈松涛;王英 |
地址: | 美国加*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明描述了结晶(微)LED显示器组装、制造这样的显示器组装的方法、结晶LED源衬底(由此,(微)LED可以被转移到显示器组装)、以及制造这样的源衬底的方法。LED元件可以准备用于通过拾取‑放置或其它方式来转移到接合衬底。锚状物和释放结构使LED元件能够被附接并电耦合到具有导电聚合物的接合衬底。LED元件可以为转移到接合衬底做准备,自对准LED电极金属化结构使元件能够利用粘合剂被附接到接合衬底并且与自对准的局部互连金属化耦合。在附接LED元件之后,材料可以内建在LED元件周围并且显示器组装与接合衬底分隔开。 | ||
搜索关键词: | 微型 led 显示器 组装 | ||
【主权项】:
一种结晶LED显示器,包括:显示器底板接口,其包括多个底板金属互连件;多个LED元件,所述多个LED元件中的每个LED元件进一步包括:半导体LED膜叠置体;位于所述LED膜叠置体的第一表面上的第一金属LED电极;以及位于所述半导体膜叠置体的第二表面上的第二金属LED电极,所述第二表面与所述第一表面相对;以及多个导电聚合物元件,所述导电聚合物元件中的每一个导电聚合物元件将所述第一金属LED电极电耦合到所述底板金属互连件中的至少一个底板金属互连件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
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H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的