[发明专利]接合装置以及接合方法有效
| 申请号： | 201480078129.2 | 申请日： | 2014-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN106233441B | 公开（公告）日： | 2018-11-06 |
| 发明（设计）人： | 角谷修;小林泰人;佐藤安 | 申请（专利权）人： | 株式会社新川 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨文娟;臧建明 |
| 地址： | 日本东京武藏村*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及一种可缩短每个电路基板的处理时间并且可抑制空间的增加的接合装置以及接合方法。接合装置包括：中间平台(41)；移送部(30)，移送半导体芯片(11)并载置于中间平台(41)；以及第1接合部(50A)及第2接合部(50B)，自中间平台(41)拾取半导体芯片(11)并将所述半导体芯片(11)接合于电路基板(15)；且中间平台(41)在第1接合部(50A)可拾取半导体芯片(11)的第1位置(P1)与第2接合部(50B)可拾取半导体芯片(11)的第2位置(P2)之间移动。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
1.一种接合装置，其特征在于包括：中间平台；移送部，移送半导体芯片并载置于所述中间平台；以及第1接合部及第2接合部，自所述中间平台拾取所述半导体芯片并将所述半导体芯片接合于电路基板；且所述中间平台在所述第1接合部可拾取所述半导体芯片的第1位置与所述第2接合部可拾取所述半导体芯片的第2位置之间移动。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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