[发明专利]高频模块有效

专利信息
申请号: 201480072775.8 申请日: 2014-10-15
公开(公告)号: CN105900337B 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 竹内壮央;川崎幸一郎;小中阳平 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H03H9/64 分类号: H03H9/64;H03H9/25;H03H9/72
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 熊风
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明的高频模块除了主传输路径以外,还形成有副传输路径,其中,所述主传输路径在多个第1滤波元件中传输高频信号,所述副传输路径经由第1电感器与匹配元件之间所产生的电感性耦合或电容性耦合的路径、或者第1电感器与第2电感器之间所产生的电感性耦合的路径。因电感性耦合或电容性耦合的耦合度的不同,副传输路径具有与主传输路径不同的振幅特性和相位特性,通过调整副传输路径的振幅特性和相位特性,能够调整作为高频模块的传输特性。由此,即使不另外设置电感器、电容器,也能够调整高频模块的传输特性,例如能够改善衰减特性。
搜索关键词: 高频 模块
【主权项】:
1.一种高频模块,包括:第1外部连接端子;第2外部连接端子;滤波部,该滤波部连接在所述第1外部连接端子与所述第2外部连接端子之间;以及匹配元件,该匹配元件连接在所述第1外部连接端子和所述第2外部连接端子的至少其中一方与所述滤波部之间,所述高频模块的特征在于,所述滤波部包括:第1连接端子,该第1连接端子与所述第1外部连接端子相连接;第2连接端子,该第2连接端子与所述第2外部连接端子相连接;多个第1滤波元件,该多个第1滤波元件串联连接在所述第1连接端子与所述第2连接端子之间;以及第1电感器,所述第1电感器与所述匹配元件进行电感性耦合或电容性耦合,并与所述多个第1滤波元件中的、与进行所述电感性耦合或所述电容性耦合的匹配元件所连接的第1滤波元件不同的第1滤波元件并联连接,所述第1电感器与所述匹配元件配置成在两者之间不夹有其它元件和布线。
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