[发明专利]用作完整LED封装的深模制反射器杯体

摘要

LED封装在不使用透镜的情况下在非常紧凑的封装中创建窄射束。塑料模制在金属引线框架（12,14）周围以形成模制杯体（26），其中杯体具有从杯体的底部区域延伸到其顶部的抛物面壁。引线框架形成暴露在杯体的底部区域处的第一组电极以用于电气接触一组LED管芯电极（18,20）。引线框架还形成杯体外部的第二组电极以用于连接到电源。反射性金属（28）然后沉积在杯体的弯曲壁上。LED管芯（16）安装在杯体的底部区域处并且电气连接到第一组电极。杯体然后部分地填充有包含磷光体（66）的包封剂（64）。

主权项

1.一种发光器件，包括：形成多个键合垫和多个引线的全金属引线框架，每一个键合垫耦合到不同的一个引线，每一个键合垫具有第一宽度，并且每一个引线具有大于第一宽度的第二宽度；模制在引线框架上以形成模制杯体的第一材料，杯体包括从布置成暴露键合垫的杯体的底部区域延伸的竖直弯曲壁；在所述多个键合垫之上设置在杯体的底部区域上的倒装芯片LED管芯，LED管芯包括电极集合，每一个电极电气连接到不同的一个键合垫，LED管芯具有小于或等于每一个键合垫的第一宽度的宽度；部分地填充杯体的包封剂，使得从LED管芯发射的至少一些光反射离开包封剂上方的杯体的壁，第一材料、引线框架和包封剂形成用于LED管芯的封装。