[发明专利]发光装置用基板、发光装置及发光装置用基板的制造方法有效
| 申请号： | 201480069824.2 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105830241B | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 小西正宏;伊藤晋 | 申请（专利权）人： | 夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;C23C4/11;C23C26/00;H01L33/60;H01L33/64 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 齐秀凤 |
| 地址： | 日本国大阪府大阪*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 基板(5A)具备：铝基体(10)；反射层(12)，形成在用于与发光元件(6)取得电连接的电极图案(20)和铝基体(10)之间且含有反射来自发光元件(6)的光的第1陶瓷；以及中间层(11)，含有通过喷镀而形成的第2陶瓷来加强反射层(12)的绝缘耐压性能。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 装置 用基板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种发光装置用基板，其特征在于，具备：基体，由金属材料构成；第1绝缘层，形成在用于与发光元件取得电连接的电极图案和所述基体之间，并且含有反射来自所述发光元件的光的第1陶瓷；以及第2绝缘层，由被喷镀的第2陶瓷构成，用于加强所述第1绝缘层的绝缘耐压性能，所述第2绝缘层覆盖所述基体的一部分，所述发光装置用基板还具备：保护层，覆盖所述基体的剩余的一部分或者全部，并且覆盖至所述基体的侧面。
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