[发明专利]基板处理装置有效
申请号: | 201480068799.6 | 申请日: | 2014-12-17 |
公开(公告)号: | CN105849871B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 菊本宪幸 | 申请(专利权)人: | 株式会社思可林集团 |
主分类号: | H01L21/304 | 分类号: | H01L21/304;H01L21/027;H01L21/306 |
代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 向勇 |
地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 一种基板处理装置,腔室盖部以及杯部(161)位于第一位置的状态时,杯侧壁部(611)与受液侧壁部(253)在径向上重合,挡板部(166)被受液侧壁部(253)所支撑。腔室盖部以及杯部(161)向比第一位置更靠上方的第二位置移动时,挡板部(166)通过杯侧壁部(611)被悬挂而向上方移动。腔室盖部以及杯部(161)在第二位置的状态时,杯侧壁部(611)的下端位于比受液侧壁部(253)的上端更靠上方的位置,挡板部(166)将杯侧壁部(611)的下端与受液侧壁部(253)的上端之间的缝隙盖上。由此,即使来自旋转的基板上的处理液向杯侧壁部(611)的下方飞散,也能够抑制处理液在外侧壁部(164)上附着。 | ||
搜索关键词: | 杯侧壁 侧壁部 受液 挡板部 腔室盖 杯部 基板处理装置 第二位置 第一位置 上端 处理液 状态时 下端 上方移动 外侧壁部 重合 飞散 附着 基板 悬挂 移动 支撑 | ||
【主权项】:
1.一种处理基板的基板处理装置,其特征在于,具有:空间形成部本体,其具有筒状的本体侧壁部;空间形成盖部,其具有位于所述本体侧壁部的径向内侧的筒状的盖侧壁部,将所述空间形成部本体的上方盖上;空间形成部移动机构,其使所述空间形成盖部在第一位置与比所述第一位置靠上方的第二位置之间,相对于所述空间形成部本体沿上下方向相对移动;外侧壁部,其位于所述本体侧壁部的径向外侧,上端部与所述空间形成盖部连接,下端部与所述空间形成部本体连接,并跟随通过所述空间形成部移动机构的相对移动而变形;筒状的挡板部,其配置于所述盖侧壁部与所述本体侧壁部之间;基板支撑部,配置于所述空间形成部本体内,以水平状态保持基板;基板旋转机构,使所述基板与所述基板支撑部一同旋转;处理液供给部,其向所述基板上供给处理液,所述空间形成盖部位于所述第一位置的状态下,所述盖侧壁部与所述本体侧壁部在径向上重合,所述挡板部被所述本体侧壁部所支撑;所述空间形成盖部从所述第一位置向所述第二位置移动时,所述挡板部伴随所述空间形成盖部的移动而向上方移动;所述空间形成盖部位于所述第二位置的状态下,所述盖侧壁部的下端位于比所述本体侧壁部的上端靠上方的位置,所述挡板部将所述盖侧壁部的所述下端与所述本体侧壁部的所述上端之间的缝隙盖上。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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