[发明专利]转印导电材料的方法有效
| 申请号： | 201480068460.6 | 申请日： | 2014-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106538075B | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | J·泰勒;P·F·齐达姆;D·伯恩;G·J·麦克拉姆 | 申请（专利权）人： | PPG工业俄亥俄公司;西卡尔技术股份有限公司日产公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20;H05K1/09;H05K3/38;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 孙悦 |
| 地址： | 美国俄*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 披露了将导电材料转印到基板的方法。该方法包括：a)使该基板的至少一部分与布置于载体膜上的导电材料接触；以及b)在范围在200°F至450°F的温度下以及范围在30psi至150psi的压力下将热和压力施加到该基板和载体膜1至40秒的时间，使得该导电材料粘附至该基板。还披露了形成层状结构体的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 导电 材料 方法 | ||
【主权项】：
一种将导电材料转印到基板的方法，该方法包括：a)使该基板的至少一部分与布置于载体膜上的导电材料接触；以及b)在范围在200°F至450°F的温度下及范围在30psi至150psi的压力下将热和压力施加到该基板和载体膜1至40秒的时间，使得该导电材料粘附至该基板。
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