[发明专利]基板对准装置及基板对准装置的控制方法有效
申请号: | 201480068130.7 | 申请日: | 2014-12-15 |
公开(公告)号: | CN105981155B | 公开(公告)日: | 2018-09-28 |
发明(设计)人: | 福岛崇行 | 申请(专利权)人: | 川崎重工业株式会社 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68 |
代理公司: | 上海瀚桥专利代理事务所(普通合伙) 31261 | 代理人: | 曹芳玲 |
地址: | 日本兵库*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 基板对准装置(1),具备:多个旋转台(4),将多片基板水平且上下保持,且绕轴线旋转;旋转驱动装置(2),使多个旋转台(4)同步旋转;传感器(13),检测分别保持在多个旋转台(4)的基板的切口(90);多个支承爪(50),支承旋转台(4)上的基板的周缘部;支承爪驱动构造体(70),使多个支承爪(50)在内方位置与外方位置之间个别地水平移动;以及升降装置(30),使多个支承爪驱动构造体在高位置与低位置之间一起升降。基板对准装置(1)根据由传感器(13)分别检测的切口(90)的位置使旋转驱动装置(2)、支承爪驱动构造体(70)、及升降装置(30)进行既定的动作,该既定的动作包括仅将完成对准的基板从所述旋转台举起的基板举起动作,藉此使多个基板的切口(90)位于基准旋转角度位置。 | ||
搜索关键词: | 对准 装置 控制 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基板对准装置,具备:多个旋转台,以将多个基板分别保持成水平且在上下方向彼此分离排列的方式在上下方向彼此分离配置,且设置为能绕着上下方向延伸的一个轴线旋转;旋转驱动装置,使多个所述旋转台同步旋转;多个标记位置检测部,检测分别保持在多个所述旋转台并旋转的多个基板的标记的旋转角度位置;多个支持爪组,支持应分别保持在多个所述旋转台的多个基板的周缘部;多个支持爪组驱动结构体,将多个所述支持爪组个别地支持且在位于比所述基板的外周靠近内侧的内方位置与位于比所述基板的外周靠近外侧的外方位置之间个别地移动;升降机构,使多个所述支持爪组驱动结构体在既定高度范围中的高位置与低位置之间一起升降;和控制部,控制所述旋转驱动装置与所述支持爪组驱动结构体与所述升降机构;所述高位置及低位置分别是比多个所述支持爪组分别对应的旋转台所保持的基板高的位置及低的位置,且基于由多个所述标记位置检测部分别检测出的多个所述基板的标记位置,使所述旋转驱动装置、所述支持爪组驱动结构体及所述升降机构工作,以使多个所述基板的标记位于基准旋转角度位置,所述控制部进行:对准与基板举起,所述对准是藉由所述旋转驱动装置使多个所述旋转台同步旋转,以使某个基板的标记的旋转角度位置位于所述基准旋转角度位置,所述基板举起是将此已对准的基板对应的支持爪组藉由其对应的支持爪组驱动结构体位于所述内方位置,且将未对准的所有基板对应的支持爪组藉由分别对应的支持爪组驱动结构体分别位于所述外方位置,之后,藉由所述升降机构使多个所述支持爪组驱动结构体一起位于所述高位置,仅将已对准的基板从所述旋转台举起;在前一次的基板举起之后,藉由所述升降机构使多个所述支持爪组驱动结构体一起位于所述低位置,之后,藉由所述支持爪组驱动结构体及所述升降机构仅将已对准的基板从所述旋转台举起,以进行第2次以后的所述基板举起。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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