[发明专利]柔性印刷电路基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201480062211.6 | 申请日： | 2014-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN105723817B | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 金钟洙;刘政相;权五正;段成伯 | 申请（专利权）人： | 阿莫绿色技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及柔性印刷电路基板及其制造方法，通过在准备的基材上形成沉积籽晶层，在所述沉积籽晶层上形成具有电路图案形状的电路图案槽的电路覆盖层之后，对其进行镀金并在所述电路图案槽内形成电路镀金层，通过蚀刻形成电路图案，使其具有低电阻，通过简便而容易的操作工艺，能够降低制造成本，能够提升生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 印刷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种柔性印刷电路基板包括柔性基材；以及基于所述基材上的导电体形成的电路图案，其特征在于，所述电路图案包括：通过沉积形成于所述基材上的沉积籽晶层；以及通过镀金形成于所述沉积籽晶层上的电路镀金层；所述电路镀金层覆盖所述沉积籽晶层的上面，但所述沉积籽晶层的侧面除外。
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