[发明专利]树脂组合物、基底、制造电子装置的方法和电子装置在审

专利信息
申请号: 201480057961.4 申请日: 2014-10-23
公开(公告)号: CN105658729A 公开(公告)日: 2016-06-08
发明(设计)人: 楳田英雄;川崎律也;片山敏彦;井上雄介;冈田润;井上美津穗;内藤学 申请(专利权)人: 住友电木株式会社
主分类号: C08L77/10 分类号: C08L77/10;C08K3/00;H01L51/50;H05B33/02;H05B33/10
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 顾晋伟;高世豪
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了能够用于制造具有优良光提取效率的电子装置的树脂组合物和基底。所述树脂组合物含有聚合物和溶解所述聚合物的溶剂。所述树脂组合物用于形成层,当所述层沿着其两个垂直的面内方向的折射率分别被定义为“Nx”和“Ny”且所述层沿着其厚度方向的折射率被定义为“Nz”时,Nx、Ny和Nz满足关系“(Nx+Ny)/2-Nz”>0.01。另外,还提供了通过使用这样的基底制造电子装置的方法和电子装置。
搜索关键词: 树脂 组合 基底 制造 电子 装置 方法
【主权项】:
一种树脂组合物,包含:聚合物;和溶解所述聚合物的溶剂,其中所述树脂组合物用于形成层,并且当所述层沿着其两个垂直的面内方向的折射率分别被定义为“Nx”和“Ny”且所述层沿着其厚度方向的折射率被定义为“Nz”时,Nx、Ny和Nz满足关系“(Nx+Ny)/2‑Nz”>0.01。
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