[发明专利]提供现有平台硬件模块到新产品的适配的机械组件和方法有效
| 申请号： | 201480055143.0 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105612823B | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | S·伊斯马伊洛维;Y·A·科哈利法;F·考德尔卡;A·奥克森戈恩;S·劳;H·帕特尔;I·Y·乔伊 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 一种智能电子装置(IED)包括：多个硬件模块，包括一对模拟输入模块(AIM)模块、电源模块(PSM)和二进制输入/输出(BIO)模块。各模块被配置用于安装在具有第一形状因子的第一IED壳体中。PSM和BIO模块被构造并布置成与第一壳体的电连接件直接连接。设置了具有不同于第一形状因子的第二形状因子的第二IED壳体。AIM模块被安装至第二壳体的底部面板。PSM模块和BIO模块被安装在第二壳体中。接线将AIM模块电连接至第二壳体上的连接件。适配器结构将PSM和BIO模块与第二壳体的相关联的连接件电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 提供 现有 平台 硬件 模块 新产品 形状 因子 相像 接线 机械 组件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种为智能电子装置(IED)提供新的硬件模块的方法，所述方法包括：提供包括一对模拟输入模块AIM、电源模块PSM和二进制输入/输出BIO模块的硬件模块，各模块被安装在具有第一形状因子的第一IED壳体中，其中所述PSM和BIO模块各与所述第一IED壳体的电连接件直接连接，将所述AIM、PSM和BIO模块从所述第一IED壳体中移除，提供具有不同于所述第一形状因子的第二形状因子的第二IED壳体，将所述AIM安装在所述第二IED壳体中，将所述AIM接线至在所述第二IED壳体的后面板处的连接件，将所述PSM和所述BIO模块安装在所述第二IED壳体中，和采用适配器结构将所述PSM和所述BIO模块与所述第二IED壳体的相关联的连接件电连接。
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