[发明专利]提供现有平台硬件模块到新产品的适配的机械组件和方法

说明书

一种智能电子装置(IED)包括：多个硬件模块，包括一对模拟输入模块(AIM)模块、电源模块(PSM)和二进制输入/输出(BIO)模块。各模块被配置用于安装在具有第一形状因子的第一IED壳体中。PSM和BIO模块被构造并布置成与第一壳体的电连接件直接连接。设置了具有不同于第一形状因子的第二形状因子的第二IED壳体。AIM模块被安装至第二壳体的底部面板。PSM模块和BIO模块被安装在第二壳体中。接线将AIM模块电连接至第二壳体上的连接件。适配器结构将PSM和BIO模块与第二壳体的相关联的连接件电连接。

技术领域

本发明涉及智能电子装置(IED)并且更特别地涉及最先进的IED硬件模块和/或印刷电路板的到现有的接线和形状因子环境内的集成。

背景技术

智能电子装置(IED)典型地用于公用变电站和工业电力系统的保护、管理和监督。IED是在其设计寿命期间将跨越若干技术进步和改变的耐用的电子设备。这些改变不仅会影响硬件电子器件，而且会影响那个硬件的形状因子和大小。用类似的一个替换较旧的IED是相当困难的，因为原来的IED中所使用的技术将会过时并且组成部件将会达到其寿命终点(EOL)。如果引入新的IED形状因子或者使用不同的用户输入/输出接口，则用最近的一个替换较旧技术的IED往往要求改变接线并且有时要求改变机架和面板的尺寸。

因此，存在着在保持客户接线位置不改变的状态下准许当前技术的到较旧IED的形状因子内的转移和集成的需要。

发明内容

发明的目的是满足上面所提到的需要。依照本发明的原理，该目的通过为智能电子装置(IED)提供新的硬件模块的方法来获得。方法提供包括一对模拟输入模块(AIM)模块、电源模块(PSM)和二进制输入/输出(BIO)模块的硬件模块。各模块被配置用于安装在具有第一形状因子的第一IED壳体中，其中PSM和BIO模块被构造并布置成与第一壳体的电连接件直接连接。提供具有不同于第一形状因子的第二形状因子的第二IED壳体。将AIM模块安装在第二壳体中。将AIM模块接线至在第二壳体的后面板处的连接件。将PSM和BIO模块也安装在第二壳体中。采用适配器结构以将PSM和BIO模块与第二壳体的相关联的连接件电连接。

依照所公开的实施例的另一方面，一种智能电子装置(IED)，包括：多个硬件模块，包括一对模拟输入模块(AIM)模块、电源模块(PSM)和二进制输入/输出(BIO)模块。各模块被配置用于安装在具有第一形状因子的第一IED壳体中。PSM和BIO模块被构造并布置成与第一壳体的电连接件直接连接。设置了具有不同于第一形状因子的第二形状因子的第二IED壳体。AIM模块被安装至第二壳体的底部面板。PSM模块和BIO模块被安装在第二壳体中。接线将AIM模块电连接至第二壳体上的连接件。适配器结构将PSM和BIO模块与第二壳体的相关联的连接件电连接。

本发明的其他目的、特征和特性、以及操作方法和结构的相关元件的功能、部件的组合及制造的经济性将在考虑到参照附图进行的以下详细描述和随附权利要求时变得更加清楚，所有这些都形成了该说明书的一部分。

附图说明

发明将从结合附图进行的其优选实施例的以下详细描述中得到更好的理解，其中相似的附图标记是指相似的部件，其中：

图1A是具有针对竖直安装的硬件模块的特定形状因子的IED的透视图。

图1B是图1A的IED的侧视图。

图2是用于具有针对硬件模块的水平安装的形状因子的IED的壳体的前视图。

图3是图2的IED壳体的俯视图。

图4是示出图1的IED的内部组成部件的俯视图。

图5A是图4的IED的现在被安装在图2的IED壳体中的AIM模块和通信卡的视图。