[发明专利]提供现有平台硬件模块到新产品的适配的机械组件和方法

权利要求书

1.一种为智能电子装置(IED)提供新的硬件模块的方法，所述方法包括：

提供包括一对模拟输入模块AIM、电源模块PSM和二进制输入/输出BIO模块的硬件模块，各模块被安装在具有第一形状因子的第一IED壳体中，其中所述PSM和BIO模块各与所述第一IED壳体的电连接件直接连接，

将所述AIM、PSM和BIO模块从所述第一IED壳体中移除，

提供具有不同于所述第一形状因子的第二形状因子的第二IED壳体，

将所述AIM安装在所述第二IED壳体中，

将所述AIM接线至在所述第二IED壳体的后面板处的连接件，

将所述PSM和所述BIO模块安装在所述第二IED壳体中，和

采用适配器结构将所述PSM和所述BIO模块与所述第二IED壳体的相关联的连接件电连接。

2.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将所述第二IED壳体安装到现有的接线和第二形状因子环境内的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其中采用所述适配器结构的步骤包括将第一适配器结构电连接在所述PSM和所述BIO模块与在所述第二IED壳体的后面板处的所述相关联的连接件之间。

4.根据权利要求3所述的方法，进一步包括以下步骤：

提供具有可在所述第二IED壳体的后面板处访问到的通信端口的通信COM卡，和

采用被电连接在所述COM卡与邻接于所述第二IED壳体的前面板的背平面的连接器之间的第二适配器结构。

5.根据权利要求4所述的方法，其中采用所述第一适配器结构和第二适配器结构的步骤包括使用印刷电路板作为各适配器结构。

6.根据权利要求1所述的方法，其中安装所述AIM的步骤包括将所述AIM以水平邻接的方式固定至所述第二IED壳体的底部面板。

7.根据权利要求6所述的方法，其中安装所述PSM和所述BIO模块的步骤包括将所述PSM和所述BIO模块以水平邻接的方式安装至托盘，和将所述托盘在所述托盘被隔开在所述AIM上方的状态下以可去除的方式安装至所述第二IED壳体，并且其中所述托盘被联接至所述第二IED壳体的前面板。

8.根据权利要求1所述的方法，进一步包括使所述硬件模块中的每一个和所述适配器结构通过所述第二IED壳体电接地的步骤。

9.根据权利要求8所述的方法，其中使所述AIM中的至少一个接地的步骤包括以下步骤：

将弹簧加载的金属夹子联接至使所述AIM联接至所述第二IED壳体的底部面板的支架，

在所述AIM的表面上提供接地焊盘，和

使所述弹簧加载的金属夹子与所述接地焊盘接合。

10.根据权利要求1所述的方法，进一步包括将初级电流互感器连接至所述AIM中的一个的步骤。

11.一种智能电子装置(IED)，包括：

多个硬件模块，包括一对模拟输入模块AIM、电源模块PSM和二进制输入/输出BIO模块，各模块被配置用于安装在具有第一形状因子的第一IED壳体中，其中所述PSM和BIO模块被构造并布置成与所述第一IED壳体的电连接件直接连接，

第二IED壳体，具有不同于所述第一形状因子的第二形状因子，所述AIM被安装至所述第二IED壳体的底部面板，所述PSM和所述BIO模块被安装在所述第二IED壳体中，

接线，将所述AIM电连接至所述第二IED壳体上的连接件，和

适配器结构，将所述PSM和所述BIO模块与所述第二IED壳体的相关联的连接件电连接。

12.根据权利要求11所述的装置，其中所述适配器结构包括被电连接在所述PSM和所述BIO模块与在所述第二IED壳体的后面板处的所述相关联的连接件之间的第一适配器结构。