[发明专利]制备聚硅氧烷-聚碳酸酯嵌段共缩合物的方法有效

专利信息
申请号: 201480054930.3 申请日: 2014-10-06
公开(公告)号: CN105658698B 公开(公告)日: 2018-09-18
发明(设计)人: A.梅耶;K.霍尔恩;T.普芬格斯特;S.维特泽尔 申请(专利权)人: 科思创德国股份有限公司
主分类号: C08G64/18 分类号: C08G64/18;C08G77/448
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 邵长准;林森
地址: 德国勒*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及由特定聚碳酸酯和羟基芳基封端的聚硅氧烷出发制备聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物的方法。
搜索关键词: 制备 聚硅氧烷 聚碳酸酯 嵌段共 缩合 方法
【主权项】:
1.用于制备聚硅氧烷‑聚碳酸酯嵌段共缩合物的方法,其特征在于使至少一种式(1)的羟基芳基封端的硅氧烷与至少一种聚碳酸酯在熔融下在280℃至400℃的温度和0.001 mbar至50 mbar的压力下反应;其中R1是H、Cl、Br或C1至C4‑烷基,R2和R3是相同或不同的,且彼此独立地选自芳基、C1至C10‑烷基和C1至C10‑烷基芳基,X是单键、‑CO‑、‑O‑、C1至C6‑亚烷基、C2至C5‑烷叉基、C5至C12‑环烷叉基或C6至C12‑亚芳基,其可任选与含杂原子的其它芳族环稠合,n是1至500的数值,m是1至10的数值,且p是0或1;其中所述聚碳酸酯具有下列结构(I)至(IV)的至少一种:其中苯环是未取代的,或独立地被C1至C8烷基和/或卤素单或二取代,X是单键、C1至C6‑亚烷基、C2至C5‑烷叉基或C5至C6‑环烷叉基,且在结构单元(I)至(IV)中由‑‑‑表示的键各自是羧酸酯基团的一部分;并且其中结构单元(I)至(IV)的量合计为50至2000 ppm,该量在水解后测定,基于所述聚碳酸酯。
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