[发明专利]利用多位置控制的连续激光加工方法及使用该方法的系统有效
| 申请号： | 201480054087.9 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN105612022B | 公开（公告）日： | 2017-08-04 |
| 发明（设计）人： | 李泰京;朴贤珠;金锡圭;李慧真 | 申请（专利权）人： | EO科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/02 | 分类号： | B23K26/02;B23K26/08 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了激光加工方法和使用其的激光加工系统。激光加工方法包括第一步骤，获得复数个加工对象图案中相邻的多个图案的中间位置；第二步骤，使低速驱动器移动至所述中间位置；以及第三步骤，在所述中间位置中驱动高速驱动器，从而加工所述多个加工图案，其中，重复所述第一步骤至所述第三步骤，从而对所述复数个加工对象图案进行激光加工。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 位置 控制 连续 激光 加工 方法 使用 系统 | ||
【主权项】：
一种激光加工方法，包括：第一步骤：获得复数个加工对象图案中位于搜索区域内的相邻的多个图案的中间位置；第二步骤：使低速驱动器移动至所述中间位置；以及第三步骤：在所述中间位置中驱动高速驱动器，从而加工所述多个图案，其中，重复所述第一步骤至所述第三步骤，从而对所述复数个加工对象图案进行激光加工，其中，所述低速驱动器是工作台系统，且所述高速驱动器是扫描器系统。
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