[发明专利]室温固化性有机聚硅氧烷组合物、使用该组合物的固化物的建筑用密封胶、电气电子零件及汽车用油封

摘要

本发明是一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，所述室温固化性有机聚硅氧烷组合物是将下述(A)～(F)成分作为必要成分，并且，[(C)成分/(B)成分≥1.0]：(A)由下述通式(1)所表示的有机聚硅氧烷；(B)由下述通式(2)所表示的烷氧基硅烷或其部分水解物；(C)由下述通式(3)所表示的硅氮烷化合物；(D)由下述通式(4)所表示且在20℃时为液体状态的铋化合物及其部分水解物中的任一者或两者；(E)1种以上的填充剂；及，(F)具有胺结构或亚胺结构的硅烷偶联剂。由此提供一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，所述室温固化性有机聚硅氧烷组合物即便不包含有机锡化合物或有机钛化合物，仍具有良好的固化性和保存稳定性，从对人体的毒性和环境方面来看也较为安全，固化后具有良好的橡胶物性和粘接性，R²_4－nSi(OR)_n    (2)；Bi(OCOR⁴)₃    (4)。

主权项

1.一种室温固化性有机聚硅氧烷组合物，其特征在于，其将下述(A)～(F)成分作为必要成分，并且，(C)成分与(B)成分的质量比即(C)成分/(B)成分≥1.0：(A)由下述通式(1)所表示且在23℃时的粘度为50～50000mPa·s的有机聚硅氧烷：100质量份，式(1)中，R是甲基或乙基，R¹是碳数1～10的取代或未取代的一价烃基，X是10以上的整数，Y是氧原子或碳数1～5的亚烷基，N独立为0或1的整数；(B)由下述通式(2)所表示的烷氧基硅烷或其部分水解物：0.1～5质量份，R²_4－nSi(OR)_n(2)式(2)中，R与前述相同，此外，R²是碳数1～6的烷基、乙烯基或卤取代烷基，n是2～4的整数；(C)由下述通式(3)所表示的硅氮烷化合物：0.5～10质量份，式(3)中，R³是氢原子或碳数1～3的烷基、乙烯基，此外R³可为全部相同或不同种类；(D)由下述通式(4)所表示且在20℃时为液体状态的铋化合物及其部分水解物中的任一者或两者：0.01～5质量份，Bi(OCOR⁴)₃(4)式(4)中，R⁴是碳数1～20的取代或未取代的一价烃基；(E)1种以上的填充剂：1～300质量份；及，(F)在一分子内具有1个以上胺结构或亚胺结构的由下述通式(5)、(6)、(8)、(9)中的任一者所表示的硅烷偶联剂：0.05～15质量份，(R¹O)_3‑mR¹_mSi R¹’NH₂                           (5)(R¹O)_3‑mR¹_mSi R¹’N＝CR¹₂                       (6)(R¹O)_3‑mR¹_mSi R¹’NHC₂H₄NHR¹’COOR¹’SiR¹_m(OR¹)_3‑m  (8)(R¹O)_3‑mR¹_mSi R¹’NH R¹’NHR¹’SiR¹_m(OR¹)_3‑m        (9)式(5)、(6)、(8)、(9)中，R¹与前述相同，R¹’是碳数1～10的取代或未取代的二价烃基，m是选自0、1、2中的整数。